【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种BGA拾取装置，具体涉及一种BGA返修工作站中的拾取装置。
技术介绍
随着大规模、超大规模集成电路的普及，PCB焊接技术也趋近成熟，部分元器件或PCB板得造价仍然很昂贵，因此返修工作站应运而生，然而，许多在返修过程中的元器件或者PCB板常常因为返修工作站的拾取装置提供的压力或拉力不稳定，没有精确的额定限制，造成机械损伤，这种情况造成的经济损失很大，尤其是在元器件有限的情况下，损失更难以估计，针对以上情况，应对传统形式的拾取装置加以改进，避免不必要的损失。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本专利技术的目的在于提供一种BGA返修工作站中的拾取装置，本专利技术主要解决了 BGA器件或PCB板因其拾取装置提供的压力或拉力不稳定而造成机械损伤的问题。为解决上述问题，本专利技术采用的技术方案是:一种BGA返修工作站中的拾取装置，包括真空泵，和真空泵依次相连接的气体干燥器、真空发生器以及芯片拾取吸嘴，所述拾取装置还包括和芯片拾取吸嘴相连接的步进马达和压力传感器以及和步进马达和压力传感器相连接的PLC控制器，PLC控制器对步进马达发出指令，控制步进马达提升芯片拾取吸嘴，压力传感器实时监测提升芯片的拉力。所述步进马达拉力和压力范围均为4-6牛顿。由于PLC控制器对步进马达发出指令，控制步进马达提升芯片拾取吸嘴；压力传感器实时监测提升芯片的拉力，只有当拉力符合设定值范围时，PLC控制器对步进马达发出的提升指令才会有效，防止拉力过大，损毁焊盘及芯片；在放置芯片时，芯片拾取吸嘴向下压力上限受压力传感器监测，当达到最大值时，PLC控制器指令步进马达停转...
【技术保护点】
一种BGA返修工作站中的拾取装置，包括真空泵，和真空泵依次相连接的气体干燥器、真空发生器以及芯片拾取吸嘴，其特征在于：所述拾取装置还包括和芯片拾取吸嘴相连接的步进马达和压力传感器以及和步进马达和压力传感器相连接的PLC控制器，PLC控制器对步进马达发出指令，控制步进马达提升芯片拾取吸嘴，压力传感器实时监测提升芯片的拉力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麻树波，张雪银，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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