【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子工业
，主要涉及到一种PCB返修工作站的操作界面。
技术介绍
随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术在电子工业中得到越来越广泛的应用。并且在许多领域部分或全部取代了传统的电子装联技术。在大规模集成芯片中以BGA封装的IC芯片被广泛使用，而在贴片焊接中返修工作站工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。PCB返修工作站属于工业控制设备，在该工作站上对PCB维修实行一体化设计，集成了对PCB板元件的拆卸及安装、加热系统、移动装置等控制装置。对于返修工作站的整个工作过程，需要进行监视和实时操控，设备的运行是否按照正确的步骤进行，温度是否按照设定的温度进行加热及加热时间等，这些都需要操作人员能够实时掌握，因此，如果能够提供一个合适的操作界面，可以降低工作人员的工作强度，并通过人机界面可以更有效的提高工作效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述状况提出的问题，提供一种PCB返修工作站的操作界面，这种人机操作界面可以对工作台的实时操作进行监控，使操作员及时掌握工作台的进度，便于对工作台的操作控制。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是:一种PCB返修工作站的操作界面。返修工作站采用嵌入式系统、PLC人机界面对话，及光学对位系统进行设计，可以实现对位、贴装、焊接、拆卸的自动控制过程。该操作界面主要由界面选择区和主界面区组成，界面选择区包括对位系统、拆卸/焊接、参数目录、参数设置、温度曲线图和系统参数六个部分组成。拆卸/焊接主界面包括拆卸、焊接、停止、吸嘴开关、温区、冷却区等组成。通过...
【技术保护点】
一种PCB返修工作站的操作界面，其特征在于：该操作界面主要由界面选择区和主界面区组成，界面选择区包括对位系统、拆卸/焊接、参数目录、参数设置、温度曲线图和系统参数六个部分组成。拆卸/焊接主界面包括拆卸、焊接、停止、吸嘴开关、温区、冷却区等组成，通过界面按钮完成对操作过程的控制。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：麻树波，杨银娟，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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