【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种BGA-PCB相对位置调整系统。
技术介绍
BGA的返修技术在于如何将BGA器件无损伤从PCB上拆卸下来,再将新的器件准确地贴装上去并进行高质量的焊接。熟练的技术人员可以凭经验手工贴装BGA,但并不提倡用这种方法。目前返修工作站使用的方法是采用BGA返修台完成BGA对位贴放。对位:BGA返修台分光视觉系统可以方便而准确的对位。这种对位方式采用的是点对点式的对位方法,即BGA锡球点和PCB焊盘点一一对应。这样则完全消除了由于对位不准而造成的焊接不良。对位完成后,BGA返修台将像贴片机一样准确地将BGA贴放在PCB上。少数情况对位准确贴放后会有轻微的偏位,一般只要不超过50%,则在回流的过程中,有铅焊料的拉力会将芯片自动拉正。由于无铅焊料表面张力较低,自对中能力就较差。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种BGA-PCB相对位置调整系统,可以使PCB焊盘和BGA焊点重合,具有结构简单使用方便的优点。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种BGA-PCB相对位置调整系统,包括成像仪,BGA水平角度调整调整系统,PCB水平位置调整系统,其特征在于:BGA水平角度调整调整系统和PCB水平位置调整系统都连接到成像仪上。成像仪的监视器位于PCB焊盘和BGA焊点上方,PCB板由BGA返修工作站底座夹紧固定。BGA水平角度调整调整系统上正对BGA元件的位置处有真空吸嘴。本专利技术可以使PCB焊盘和BGA焊点重合,具有结构简单使用方便的优点。附图说明附图为本专利技术装置工作示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对 ...
【技术保护点】
一种BGA‑PCB相对位置调整系统,包括成像仪,BGA水平角度调整调整系统,PCB水平位置调整系统,其特征在于:BGA水平角度调整调整系统和PCB水平位置调整系统都连接到成像仪上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:梁保华,景少雄,
申请(专利权)人:西安中科麦特电子技术设备有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。