【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件焊接设备领域，尤其是一种用于电感弓I脚焊接设备上的防护工具。
技术介绍
电子产品在焊锡过程中产生焊珠的现象比较普遍，是电子产品焊锡过程中的一大工艺难题。现在业界普遍的作法是通过以下方法来减少锡珠的发生率:1、预热施焊部位后再浸锡；2、确保焊锡部位有适当的松香；3、多次数、短时间进行浸锡；4、在温度较高的情况下，尽量调节松香水的浓度；5、调低浸锡的温度来减少锡珠的产生；6、降低操作速度减少振动导致的外力对锡珠的影响。以上方法均只能降低焊珠的发生概率，不能有效杜绝，而通过检查也无法避免不良产品的流出，从而影响产品的可靠性。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是提供的一种电感引脚焊接防护的工具，它可以解决电感引脚焊接时产生附着锡珠，影响产品可靠性的问题。为了解决上述问题，本技术所采用的技术方案是:包括有一侧分布有多个用于放置电感的下凹槽的上锡棒，每个所述下凹槽的槽底设有永磁体，槽侧设有供电感引脚伸出的缺口，所述上锡棒设有下凹槽的一侧通过定位销连接有防护条，所述防护条上设置有与所述上锡棒的各个下凹槽一一对应的多个上凹槽，每个上凹槽的槽底连接有通孔。由于采用上述技术方案，本技术与现有技术相比具有的有益效果是:1、杜绝产品附着锡渣或锡珠。2、结构简单，操作方便。3、材料不带磁、不沾锡。4、成本低本技术在保证焊锡工艺条件的情况下对产品进行保护，不需要调整生产工艺。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图实例对本技术的结构作进一步详述:如图1所示的电感引脚焊接防护的工具，它由一根上锡棒I和一根防护条2构成。在上锡棒I的上侧均布有14个下凹槽，...
【技术保护点】
一种电感引脚焊接防护工具，包括有一侧分布有多个用于放置电感的下凹槽的上锡棒（1），每个所述下凹槽的槽底设有永磁体、槽侧设有供电感引脚伸出的缺口，其特征在于：所述上锡棒（1）设有下凹槽的一侧通过定位销连接有防护条（2），所述防护条（2）上设置有与所述上锡棒（1）的各个下凹槽一一对应的多个上凹槽，每个上凹槽的槽底连接有通孔。
【技术特征摘要】
1.一种电感引脚焊接防护工具，包括有一侧分布有多个用于放置电感的下凹槽的上锡棒(I )，每个所述下凹槽的槽底设有永磁体、槽侧设有供电感引脚伸出的缺口，其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李锦洪，许大宏，李福强，
申请(专利权)人：广西梧州市平洲电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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