模铸电感焊接点结构制造技术

一种模铸电感焊接点结构，其包含有一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜；两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面；通过该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本实用新型专利技术可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种模铸电感焊接点结构，其包含有一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜；两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面；通过该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本技术可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。【专利说明】模铸电感焊接点结构
本技术有关于一种模铸电感的焊接点结构，尤指一种可避免端银层剥落的模铸电感焊接点结构。
技术介绍
一般的模铸电感，请参阅图1所示，其电感本体10主要是以金属粉末利用模铸(Molding)方式压合成型，其细部的制造方法皆为所属
中具备通常知识者所熟知，于此不再赘述，该电感本体10内部绕设有一线圈11，该电感本体10于线圈11两端的端缘111、112外表面分别镀设有一端银电极层组件2，该端银电极层组件2内尚包含有一材质为银(Ag)的端银层21、一材质为镍(Ni)的第一电镀层22与一材质为锡(Sn)的第二电镀层23,且该端银层21、第一电镀层22与第二电镀层23由内向外依序镀设于该电感本体10上，由此，而使该端银电极层组件2可与线圈11电连接，进而使该表面黏着型晶片线圈可适合使用表面黏着方式(Surface Mount Technology, SMT)快速焊接于电路板上。该现有的模铸电感，虽可达到适用SMT快速焊接的目的，但因线圈11 一般为圆形漆包线(即铜线)，故其两端的端缘111、112 (截)面积很小，导致该线圈11的端缘111、112与端银层21之间的接触面积甚为有限，因此，请再配合参阅图2所示，该端银电极层组件2的端银层21与端缘111、112之间便容易产生剥落(peeling)的现象，进而造成产品良率降低与制造成本提高，是故，如何针对上述缺失加以改良，即为本技术的专利技术人所欲解决的技术困难点所在。
技术实现思路
有鉴于现有的模铸电感，因端银层与端缘之间容易产生剥落，导致产品良率降低与制造成本提高，因此本技术的目的在于提供一种模铸电感焊接点结构，凭借该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本技术可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。为达成以上的目的，本技术提供一种模铸电感焊接点结构，其包含:一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜；两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面，该端银电极层组件内尚进一步包含有一端银层、一第一电镀层与一第二电镀层，且该端银层、第一电镀层与第二电镀层由内向外依序镀设于该辅助黏着层上。所述的模铸电感焊接点结构，其中，该线圈为圆形漆包线。所述的模铸电感焊接点结构，其中，该端银层的材质为银，该第一电镀层的材质为镍，该第二电镀层的材质为锡。通过该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层，且该辅助黏着层的材质为铜，而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果，可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况，进而使本技术可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。【专利附图】【附图说明】图1为现有的侧视示意图；图2为现有其端银层易与线圈的端缘产生剥落的动作示意图；图3为本技术的侧视示意图。附图标记说明:
技术介绍
:10_电感本体；11-线圈；111_端缘；112-端缘；2-端银电极层组件；21-端银层；22_第一电镀层；23_第二电镀层；本技术:3_模铸电感本体；31_线圈；311_端缘；312_端缘；4_辅助黏着层；5-端银电极层组件；51_端银层；52_第一电镀层；53_第二电镀层。【具体实施方式】请参阅图3所示，本技术提供一种模铸电感焊接点结构，其包含:一模铸电感本体3，该模铸电感本体3内部绕设有线圈31，该线圈31两端的端缘311、312外露于该模铸电感本体3表面，该线圈31为圆形漆包线；两个辅助黏着层4，该两个辅助黏着层4分别镀设于该模铸电感本体3的线圈31两端的端缘311、312外表面，该辅助黏着层4的材质可为铜；两个端银电极层组件5，该两个端银电极层组件5分别镀设于该辅助黏着层4外表面，该端银电极层组件5内尚进一步包含有一端银层51、一第一电镀层52与一第二电镀层53,且该端银层51、第一电镀层52与第二电镀层53由内向外依序镀设于该辅助黏着层4上,其中该端银层51的材质可为银,该第一电镀层52的材质可为镍,该第二电镀层53的材质可为锡；请参阅图3所示，凭借本技术于该模铸电感本体3及端银电极层组件5之间设有该辅助黏着层4，且该辅助黏着层4的材质为铜，而使该辅助黏着层4实质上可具有延伸并增加该线圈31两端的端缘311、312面积的效果(因线圈31亦为铜材质)，也即可大幅增加该端缘311、312与端银层51之间的接触面积，可避免或减少该端银层51与端缘311、312之间产生剥落的情况，进而使本技术可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。【权利要求】1.一种模铸电感焊接点结构，其特征在于，包含: 一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面； 两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜； 两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面，该端银电极层组件内尚进一步包含有一端银层、一第一电镀层与一第二电镀层，且该端银层、第一电镀层与第二电镀层由内向外依序镀设于该辅助黏着层上。2.如权利要求1所述的模铸电感焊接点结构，其特征在于，该线圈为圆形漆包线。3.如权利要求1所述的模铸电感焊接点结构，其特征在于，该端银层的材质为银，该第一电镀层的材质为镍，该第二电镀层的材质为锡。【文档编号】H01F27/28GK203377068SQ201320393486【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年7月3日 优先权日:2013年7月3日 【专利技术者】刘建志 申请人:美磊科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模铸电感焊接点结构，其特征在于，包含：一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜；两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面，该端银电极层组件内尚进一步包含有一端银层、一第一电镀层与一第二电镀层，且该端银层、第一电镀层与第二电镀层由内向外依序镀设于该辅助黏着层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建志，
申请(专利权)人：美磊科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：