【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于BGA返修工作站结构领域，具体涉及一种方便BGA返修工作站热风喷嘴的安装机构。
技术介绍
随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多PCB的元件都采用BGA的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。但是其缺点也是很明显的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一个小芯片坏掉，就可能导致整块PCB焊接板的报废，如想修复必须采用相同的封装方法，因此BGA返修工作站应运而生，为采用BGA封装技术的PCB板进行返修，极大的控制成本以及浪费，延长了 PCB板的使用寿命。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本专利技术的目的在于提供一种方便BGA返修工作站热风喷嘴的安装机构，本专利技术具有利用手动的方法通过机械联动来方便快捷的安装热风喷嘴的特点。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案:一种方便BGA返修工作站热风喷嘴的安装机构，包括热风喷嘴1、手动调节杆2、支撑块3、连接杆4、联动杆5、上安装板6、导气管7、L形卡钳8、热风导管9、转盘10、弹簧11以及上下连接杆安装孔12，所述支撑块3焊接在下安装板两端，支撑块3中间穿一根轴，轴上安装L形卡钳8，两个L形卡钳8通过两根连接杆4和一根联动杆5联动安装，弹簧11与形卡钳8连接，手动调节杆2转动的时候就可以松开L形卡钳8固定热风喷嘴1，松开手动调节杆2就会在弹簧11作用下固定好热风喷嘴，导气管7连通下安装板和上安装板6并伸出上安装板6，热风导管9连通下安装板和上安装板6。热风喷嘴I是靠联...
【技术保护点】
一种方便BGA返修工作站热风喷嘴的安装机构，包括热风喷嘴(1)、手动调节杆(2)、支撑块(3)、连接杆(4)、联动杆(5)、上安装板(6)、导气管(7)、L形卡钳(8)、热风导管(9)、转盘(10)、弹簧(11)以及上下连接杆安装孔(12)，所述支撑块(3)焊接在下安装板两端，支撑块(3)中间穿一根轴，轴上安装L形卡钳(8)，两个L形卡钳(8)通过两根连接杆(4)和一根联动杆(5)联动安装，弹簧(11)与形卡钳(8)连接，手动调节杆(2)转动的时候就可以松开L形卡钳(8)固定热风喷嘴(1)，松开手动调节杆(2)就会在弹簧(11)作用下固定好热风喷嘴(1)，导气管(7)连通下安装板和上安装板(6)并伸出上安装板(6)，热风导管(9)连通下安装板和上安装板(6)。
【技术特征摘要】
1.一种方便BGA返修工作站热风喷嘴的安装机构，包括热风喷嘴(I)、手动调节杆(2)、支撑块(3)、连接杆(4)、联动杆(5)、上安装板(6)、导气管(7)、L形卡钳(8)、热风导管(9)、转盘(10)、弹簧(11)以及上下连接杆安装孔(12)，所述支撑块(3)焊接在下安装板两端，支撑块⑶中间穿一根轴，轴上安装L形卡钳(8)，两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒲维新，梁保华，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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