一种焊接LED用焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接LED用焊盘，现有技术容易引起脱焊等问题，而且各个脚单独焊接，焊接效率低下。本实用新型专利技术采用一体成型的铝制板制成，上表面开有一个LED灯卡槽和两个焊脚卡槽。焊盘底面设有加热装置；两个焊脚卡槽旁边设有两个与焊脚卡槽连通的蓄锡胶槽，蓄锡胶槽比焊脚卡槽浅。本实用新型专利技术焊接效率高、工艺简单，脱焊概率低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明
，具体涉及一种焊接LED用焊盘。
技术介绍
LED在照明领域的应用越来越广泛，现有的LED灯焊接时，在铝基板上点上硅胶，通过铝基板进行散热，会产生大量的热量，容易引起脱焊等问题，而且各个脚单独焊接，焊接效率低下。从而增加了劳动成本，次品率高。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供了一种焊接LED用焊盘。本技术一种焊接LED用焊盘，采用一体成型的铝制板制成，上表面开有一个LED灯卡槽和两个焊脚卡槽；作为优选，一种焊接LED用焊盘底面设有加热装置，用于熔融放入的锡胶；作为优选，两个焊脚卡槽旁边设有两个与焊脚卡槽连通的蓄锡胶槽，用于放置待熔融的锡胶；作为优选，蓄锡胶槽比焊脚卡槽浅，则熔融后的锡胶能顺利流入到焊脚卡槽。本技术的有益效果:焊接效率高、工艺简单，脱焊概率低。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术一种焊接LED用焊盘，焊盘3采用一体成型的铝制板，上表面开有一个LED灯卡槽I和两个焊脚卡槽2，焊盘3底面设有加热装置；两个焊脚卡槽旁边设有两个与焊脚卡槽连通的蓄锡胶槽4，其中蓄锡胶槽4比焊脚卡槽2浅。操作时，首先在蓄锡胶槽4中加入锡胶；第二步，开启焊台的加热装置，对席胶进行加热；同时，放置LED灯珠，待锡胶熔融后流入焊脚卡槽2内，LED灯珠与铝基板焊接成功。总之，以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本技术专利的涵盖范围。

【技术保护点】
一种焊接LED用焊盘，其特征在于：采用一体成型的铝制板制成，上表面开有一个LED灯卡槽和两个焊脚卡槽。

【技术特征摘要】
1.一种焊接LED用焊盘，其特征在于:采用一体成型的铝制板制成，上表面开有一个LED灯卡槽和两个焊脚卡槽。2.根据权利要求1所述的一种焊接LED用焊盘，其特征在于:所述的焊盘底面设有加热装置。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：汪善波，
申请(专利权)人：宁波市鄞州邱隘晗顺电子厂，
类型：实用新型
国别省市：