【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于BGA返修工作站结构领域，具体是为BGA返修工作站提供了一种PCB固定装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多PCB的元件都采用BGA的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。但是其缺点也是很明显的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一个小芯片坏掉，就可能导致整块PCB焊接板的报废，如想修复必须采用相同的封装方法，因此BGA返修工作站应运而生，转为采用BGA封装技术的PCB板进行返修，极大的控制成本，以及浪费，延长了 PCB板的使用寿命，而PCB板在BGA返修工作站中的定位以及固定也是一个复杂的过程，因为PCB采用BGA封装技术的元器件，引脚较多，就导致了定位误差一定要非常小，而且不能有松动，本专利技术从实用的角度出发，解决了 PCB的固定问题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种PCB固定装置，主要是利用滑轨滑道，复位弹簧对PCB板采用BGA封装技术的芯片进行固定和定位。具有固定紧固，定位精确的优点。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种PCB固定装置，包括:X方向移动调整组件，包括X方向滑轨5，X方向滑轨5连接X方向安装台4，还包括X方向拉紧弹簧12、X方向挡块19、X方向连接块20以及X方向调整螺钉21，X方向滑轨5上还有X方向滑轨支承座8 ；Y方向调整组件，包括Y方向滑轨13，Y方向滑轨13连接Y方向安装台3，Y方向滑轨13还连接Y方向滑块11和Y方向连接块...
【技术保护点】
一种PCB固定装置，其特征在于，包括：X方向移动调整组件，包括X方向滑轨(5)，X方向滑轨(5)连接X方向安装台(4)，还包括X方向拉紧弹簧(12)、X方向挡块(19)、X方向连接块(20)以及X方向调整螺钉(21)，X方向滑轨(5)上还有X方向滑轨支承座(8)；Y方向调整组件，包括Y方向滑轨(13)，Y方向滑轨(13)连接Y方向安装台(3)，Y方向滑轨(13)还连接Y方向滑块(11)和Y方向连接块(9)，Y方向连接块(9)上有Y方向调整螺钉(10)，还包括Y方向拉紧弹簧(16)和Y方向挡块(17)，Y方向滑轨(13)上还有Y方向滑轨支承座(18)；PCB固定安装组件，包括锁紧块(7)，锁紧块(7)位于X方向滑轨(5)上，锁紧块(7)上有锁紧螺钉(6)，还包括PCB安装板(15)以及PCB安装板(15)之间的拉紧弹簧(14)；水平调整组件，包括底座(2)和位于底座(2)下方的可调底角(1)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB固定装置，其特征在于，包括: X方向移动调整组件，包括X方向滑轨(5)，X方向滑轨(5)连接X方向安装台⑷，还包括X方向拉紧弹簧(12)、X方向挡块(19)、X方向连接块(20)以及X方向调整螺钉(21)，X方向滑轨(5)上还有X方向滑轨支承座⑶； Y方向调整组件，包括Y方向滑轨(13)，Y方向滑轨(13)连接Y方向安装台(3)，Y方向滑轨(13)还连接Y方向滑块(11)和Y方向连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：麻树波，蒲维新，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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