【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体塑封有弓I线集成电路、功率器件等电子元器件弓I线框架加工领域，具体涉及一种在引线框架冲压过程中对引线框架材料的扭曲、卷弯进行校平的校平器滚轮用定位结构。
技术介绍
引线框架是塑封集成电路、分立器件、功率器件的电子元件的主要组成部分之一。在这些电子元件的生产过程中通过将芯片固定在引线框架上，再将其引出通过压线连接在引线框架的引出脚上，最后用绝缘塑封料将其全部封装在一个元器件内，最后形成具有不同功能的电子元器件。目前，引线框架的生产基本上通过冲压方式而形成，在生产过程中因材料内应力及冲压产生的内应力会导致引线框架扭曲和卷弯，在使用时会造成框架的生产线上卡料、加热不均、焊片不良、起翘、断丝等影响产品生产和产品质量的问题。同时，在使用过程中由于滚轮受到轴向力的作用下会产生轴向串动，位置发生变化，导致对材料的校平效果不稳定，滚轮轴承从轴承套中滑出，校平器失效。因此引线框架材料校平器滚轮的定位稳定性对引线框架的平整度十分重要。为解决校平器滚轮定位问题，本技术专利提供了一种新的解决方案。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:根据现有技术的不足，提供了一种校平器滚轮用定位结构，该校平器滚轮用定位结构使滚轮在使用过程中受到轴向力作用时不会发生轴向位置变化，满足对材料校平效果稳定性的要求，也确保滚轮轴承稳稳地固定在轴承套中不滑出。为达到上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案为:提供了一种校平器滚轮用定位结构，包括滚轮、升降装置和万向节；所述滚轮包括滚轮套、滚轮轴和滚轮轴承；所述滚轮轴承和滚轮套从内至外依次套于滚轮轴的一段；所述升降装置包括升降滑块和升降螺杆；...
【技术保护点】
一种校平器滚轮用定位结构，包括滚轮、升降装置和万向节（5）；所述滚轮包括滚轮套（1）、滚轮轴（2）和滚轮轴承（3）；所述滚轮轴承（3）和滚轮套（1）从内至外依次套于滚轮轴（2）的一段；所述升降装置包括升降滑块（6）和升降螺杆（7）；所述升降螺杆（7）套于升降滑块（6）内；所述万向节（5）位于升降滑块（6）内，并套于滚轮轴（2）的另一段；其特征在于：所述滚轮轴（2）上的万向节（5）与滚轮轴（2）上的滚轮轴承（3）之间设有使滚轮固定在校平器中不串动的定位弹簧（4）。
【技术特征摘要】
1.一种校平器滚轮用定位结构，包括滚轮、升降装置和万向节(5)； 所述滚轮包括滚轮套(I)、滚轮轴(2)和滚轮轴承(3);所述滚轮轴承(3)和滚轮套(I)从内至外依次套于滚轮轴(2)的一段；所述升降装置包括升降滑块(6)和升降螺杆(7);所述升降螺杆(7)套于升降滑块(6)内；所述万向节(5)位于升降滑块(6)内，并套于滚轮轴(2)的另一段； 其特征在于:所述滚轮轴(2)上的万...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖前荣，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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