【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品贴装的控制
，特别涉及一种多只BGA贴装的对位系统。
技术介绍
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的是提供一种多只BGA贴装的对位系统，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装的对位装置。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为:一种多只BGA贴装的对位系统，包括有对位控制系统，对位控制系统的汽缸气缸控制端与相连，汽缸控制器与汽缸相连，汽缸与吸嘴相连；对位控制系统的滑轨控制端连接有第一电机，第一电机与滑轨相连，对位控制系统的导杆控制端与第二电机相连，第二电机与导杆相连，滑轨、导杆与吸嘴相连；对位控制系统对准仪端连接有第三电机，第三电机与光学对准仪器相连。本专利技术与现有技术相比具有以下优点:...
【技术保护点】
一种多只BGA贴装的对位系统，包括有对位控制系统（1），其特征在于，对位控制系统（1）的汽缸气缸控制端与相连，汽缸控制器（2）与汽缸（3）相连，汽缸（3）与吸嘴（4）相连；对位控制系统（1）的滑轨控制端连接有第一电机（5），第一电机（5）与滑轨（6）相连，对位控制系统（1）的导杆控制端与第二电机（7）相连，第二电机（7）与导杆（8）相连，滑轨（6）、导杆（8）与吸嘴（4）相连；对位控制系统（1）对准仪端连接有第三电机（9），第三电机（9）与光学对准仪器（10）相连。
【技术特征摘要】
1.一种多只BGA贴装的对位系统，包括有对位控制系统(I)，其特征在于，对位控制系统(I)的汽缸气缸控制端与相连，汽缸控制器(2)与汽缸(3)相连，汽缸(3)与吸嘴(4)相连；对位控制系统(I)的滑轨控制端连接有第一电机(5)，第一电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁荷岩，张国琦，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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