【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片分选
,特别是涉及。
技术介绍
芯片分选设备用于对芯片进行分类排放。工作过程中,待分拣的芯片被均匀粘贴在翻晶膜上,翻晶膜被绷紧固定于托盘上;托盘安装于能够X、Y向移动并绕自身轴线旋转的供给平台上,供给平台的上方设置扫描CCD系统对翻晶膜上供给区的每颗芯片进行识别及定位;XY十字平台移送晶粒至顶针中心;顶针顶起并刺透薄膜,将晶粒剥离;芯片移送系统抓取芯片,并将其按照规则放置到接收平台的排列区,从而完成芯片分拣过程。摆臂系统是芯片分选设备上一个重要的组成部件,属于芯片移送系统,其主要功能是通过摆臂的旋转和升降将芯片从供给平台移送至接收平台。摆臂系统是实现芯片分拣工艺的关键,摆臂旋转和升降的运动特征决定了芯片移送的成败和移送效率。芯片分选设备中要保证正常分选,需满足镜头中心、吸嘴中心和顶针中心的三个中心位于同一直线,此过程称为三心对位操作。芯片分选设备的双摆臂系统中,两个摆臂均需要进行三心对位操作,由于制造和安装的误差使得芯片分选设备的双摆臂系统的两个摆臂之间的夹角不一定是180°,而且两个摆臂的长度也不一定完全相同,因此,将两个摆臂进行三心对 ...
【技术保护点】
一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法,其特征在于,包括有以下步骤:步骤一,确定第一摆臂和第二摆臂的取芯片位置,将第一摆臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二摆臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均与供给区镜头十字线中心重合;步骤二,调整顶针座的XY移动平台,将顶针中心对准供给区镜头十字线中心,完成三心对位操作。
【技术特征摘要】
1.一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法,其特征在于,包括有以下步骤: 步骤一,确定第一摆臂和第二摆臂的取芯片位置,将第一摆臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二摆臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均与供给区镜头十字线中心重合; 步骤二,调整顶针座的XY移动平台,将顶针中心对准供给区镜头十字线中心,完成三心对位操作。2.根据权利要求1所述的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法,其特征在于:还包括步骤三,三心对位操作完成后,通过排列区平台运动补偿偏差,以使第一吸嘴孔的中心和第二吸嘴孔的中心在排列区镜头十字线中心的位置重合。3.根据权利要求2所述的一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法,其特征在于,所述步骤三具体包括: (1)将第一摆臂移动至排列区; (2)移动排列区镜头,使排列区镜头十字线中心与第一吸嘴孔的中心重合; (3)将第一摆臂旋转一定角度,以使排列区镜头能看到排列区芯片,移动任一颗排列区芯片使之位于排列区镜头十字线中心,并记录Bin盘坐标为A ; (4)将第二摆臂移动至排列区; (5)移动排列区镜头,使排列区镜头十字线中心与第二吸嘴孔的中心重合; (6)将第二摆臂旋转一定角度,以使排列区镜头能看到排列区芯片,移动步骤(3)的那颗排列区芯片至排列区镜头十字...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱文凯,吴涛,朱国文,龚时华,贺松平,李斌,吴磊,库卫东,黄惠,
申请(专利权)人:广东志成华科光电设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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