【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆划片领域，具体涉及。
技术介绍
近年来，随着科技的快速发展和广泛应用，网络、电子通讯以及各种电子类消费品逐渐侵入人们生活所需的各个方面；而奠定这一切基础的半导体产业毋庸置疑地成为了科技发展过程中的关键产业。一直以来，许多发达国家都把半导体产业视作战略产业，其发展是计算机及电子行业发展的缩影，是一个国家信息产业水平的象征。在全球半导体行业的发展推动下，中国也迎来了半导体行业的快速发展阶段。在半导体产业中，IC (集成电路产品)在日常应用、科学研究和军事领域都已经成为不可或缺的用品。随着IC产品的应用范围及需求用量的扩大，其基本原料即晶圆的生产加工多年来一直以强劲的势头发展，经济效益更是逐年高速增长。晶圆的加工制造是半导体制造业的一项关键工艺过程，其中的晶圆划片工艺是把一个硅晶圆划片成单独的芯片。IC工业的发展，极大的推动了划片技术的进步。现在普遍采用的划片方法是基于金刚石刀片的砂轮磨削，该方法以其高效率、工艺简单可控等优点而成为晶圆切割的主流。随着机电一体化系统这一新兴学科的发展及产业化进程的逐步加快，旋转砂轮式划片技术逐渐凸显出严重缺陷。随着图...
【技术保护点】
一种图像检测自动定位晶圆位置的方法，其特征在于：所述的晶圆固定于全自动晶圆划片机的数控系统划片运动平台，所述的晶圆的晶格形状规则，采用Hough变换检测晶圆图像上芯片引脚的特征直线边缘或圆特征来确定晶圆的位置，该方法包括以下步骤：?1）调整数控系统划片运动平台，使晶圆处于显微摄相机的拍摄区域，移动圆检，通过Hough变换测得到晶圆的圆心，并以此圆心作中心点或者在晶圆上标示出中心点，确定中心点在图像坐标系中的位置p(u0,?v0)；2）使用显微摄相机摄取晶圆信息，进行图像处理，经边缘检测并去除噪声和干扰点，得晶圆图像的边缘信息，在边缘检测的基础上，用Hough变换进行特征直线...
【技术特征摘要】
1.一种图像检测自动定位晶圆位置的方法，其特征在于:所述的晶圆固定于全自动晶圆划片机的数控系统划片运动平台，所述的晶圆的晶格形状规则，采用Hough变换检测晶圆图像上芯片引脚的特征直线边缘或圆特征来确定晶圆的位置，该方法包括以下步骤: 1)调整数控系统划片运动平台，使晶圆处于显微摄相机的拍摄区域，移动圆检，通过Hough变换测得到晶圆的圆心，并以此圆心作中心点或者在晶圆上标示出中心点，确定中心点在图像坐标系中的位置P (uQ，V0)； 2)使用显微摄相机摄取晶圆信息，进行图像处理，经边缘检测并去除噪声和干扰点，得晶圆图像的边缘信息，在边缘检测的基础上，用Hough变换进行特征直线检测，所述的特征直线是晶圆上刻蚀的切割线，由特征直线的斜率h和中心点到特征直线的距离屯，检测离中心点最近的特征直线，得所需的在同一特征直线上的芯片引脚的特征线段； 如所检测到的特征线段为一条，则以特征线段与u轴形成的夹角旋转晶圆；如检测到的特征线段为多条，则以多条特征线段的中点与图像坐标系的原点连线，与u轴形成的夹角旋转晶圆； 旋转之后再次运用Hough变换检测特征直线，判断特征直线的夹角是否为零度，当检测出的特征直线夹角为0°，即此时图像中的特征线段与图像坐标系u轴平行，记录特征线段的坐标及中点...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁强，
申请(专利权)人：福建省威诺数控有限公司，
类型：发明
国别省市：
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