线路基板及线路基板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开一种线路基板及线路基板制作工艺。线路基板包括一介电层以及多个导电结构。介电层具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为一体成型且包括一接垫部、一连接部及一凸出部。各连接部连接对应的接垫部及凸出部。各凸出部具有一曲面，凸出于第二表面。制造此种线路基板的线路基板制作工艺也被提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路基板及其制作工艺，且特别是涉及一种应用于半导体封装的线路基板及其制作工艺。
技术介绍
目前在半导体封装技术中，芯片载体(chipcarrier)通常用来将半导体集成电路芯片(IC chip)连接至下一层级的电子元件,例如主机板或模块板等。线路基板(circuitboard)是经常使用于高接点数的芯片载体。线路基板主要由多层图案化导电层(patternedconductive layer)及多层介电层(dielectric layer)交替叠合而成,而两图案化导电层之间可通过导电孔(conductive via)而彼此电连接。倒装接合(flip-chip bonding)是一种可应用于具有高接点数的IC芯片的封装方式，其可通过多个以面阵列方式排列的导电结构，将IC芯片连接至线路基板。然而，在导电结构的制作工艺中，由于图案化光致抗蚀剂层的开口需与介电层的开口连通且完全暴露出介电层的开口，故在形成图案化光致抗蚀剂层的开口时会受到制作工艺上对位精准度的限制，而使图案化光致抗蚀剂层的开口宽度必须大于防焊层的开口宽度。如此一来，不但无法缩小图案化光致抗蚀剂层的开口的尺寸，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路基板，包括：第一介电层，包括多个第一导电开口、一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，各该第一导电开口连接该第一表面及该第二表面；多个导电结构，分别填充于该些第一导电开口内，各该导电结构为一体成型且包括接垫部、连接部及凸出部，各该连接部连接对应的该接垫部及该凸出部，各该凸出部具有一曲面，凸出于该第二表面；第二介电层，设置于该第一介电层的该第一表面，该些接垫部分别凸出于该第一表面且位于该第二介电层内，该第二介电层包括多个第二导电开口，分别连接该些接垫部；以及多个导电柱，分别填充于该些第二导电开口内并与该些接垫部连接，各该导电柱包括连接垫，凸出于该第二介电层相对该第一表面的一第三表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫振越，张文远，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：