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本发明公开一种线路基板及线路基板制作工艺。线路基板包括一介电层以及多个导电结构。介电层具有多个导电开口、一第一表面及相对第一表面的一第二表面。各导电开口连接第一表面及第二表面。导电结构分别填充于导电开口内。各导电结构为一体成型且包括一接垫部...
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