复合式软性印刷电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合式软性印刷电路板结构，包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，软性电路板具有相对的顶面及底面，顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，第一覆盖膜形成于顶面并覆盖第一线路层，第二覆盖膜形成于底面并覆盖第二线路层，第一及第二覆盖膜表面具有面积小于软性电路板且相对的第一及第二结合区，第一及二结合板皆由接着层、聚酰亚胺层和铜层构成且通过接着层形成于第一及第二结合区上，由于本实用新型专利技术的复合式软性印刷电路板结构是将无胶系双层板与软板通过接着层压合制成，其不仅保有无胶系双层板的可靠性并拥有软板的挠曲性，更具高尺寸安定性、耐热性、高可靠度、高密度的细线化等优异特性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种复合式软性印刷电路板，尤指一种由多块无胶系软板所构成的复合式软性印刷电路板结构。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求成长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。软性印刷电路板的种类主要有下列几种，单面板、双面板、多层板及软硬结合板，其中又以同时具有类硬板的支撑性及软板的挠曲性的软硬结合板的使用率最为广泛。但是，现有技术中，软硬结合板结构中的硬质部的耐热性与尺寸安定性皆不佳。因此，极需开发一种同时兼具硬板可靠性及软板挠曲性，又能有高尺寸安定性、耐热性、高可靠度、高密度的软性印刷电路板。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种复合式软性印刷电路板结构，本技术的复合式软性印刷电路板结构是将无胶系双层板与软板通过接着层压合制成，其不仅保有无胶系双层板的可靠性并拥有软板的挠曲性，更具高尺寸安定性、耐热性、高可靠度、高密度的细线化等优异特性。本技术为了解决其技术问题所采用的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式软性印刷电路板结构，其特征在于：包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，其中，所述软性电路板具有相对的顶面及底面，所述软性电路板的顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，还设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜形成于所述软性电路板的顶面并覆盖所述第一线路层，所述第二覆盖膜形成于所述软性电路板的底面并覆盖所述第二线路层，其中，所述第一覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第一结合区，所述第二覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第二结合区，且所述第一结合区和所述第二结合区相对，所述第一结合板依次由第一接着层、第一聚酰亚胺层和第一铜层构成，所述第一结合板通过所述第一接着层形成于所述第...

【技术特征摘要】
1.一种复合式软性印刷电路板结构，其特征在于:包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，其中，所述软性电路板具有相对的顶面及底面，所述软性电路板的顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，还设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜形成于所述软性电路板的顶面并覆盖所述第一线路层，所述第二覆盖膜形成于所述软性电路板的底面并覆盖所述第二线路层，其中，所述第一覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第一结合区，所述第二覆盖膜表面具有面积小于所述软性电路板的第二结合区，且所述第一结合区和所述第二结合区相对，所述第一结合板依次由第一接着层、第一聚酰亚胺层和第一铜层构成，所述第一结合板通过所述第一接着层形成于所述第一结合区上，所述第二结合板依次由第二接着层、第二聚酰亚胺层和第二铜层构成，所述第二结合板通过所述第二接着层形成于所述第二结合区上。2.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于:所述软性电路板具有本体层，所述本体层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一线路层形成于所述第一表面上，所述第二线路层形成于所述第二表面上。3.如权利要求1所述的复合式软性印刷电路板结构，其特征在于:所述软性电路板具有本体层，所述本体层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一黏着层，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕常兴，林志铭，李建辉，金进兴，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：