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本实用新型公开了一种复合式软性印刷电路板结构，包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，软性电路板具有相对的顶面及底面，顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，第一覆盖膜形成于顶面并覆盖第一线路层，第二覆盖膜形成于底面并覆盖第二线路层，第一及...
该专利属于昆山雅森电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山雅森电子材料科技有限公司授权不得商用。

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