【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于光电信息
技术介绍
目前传统的印制电路板在产品组装中，存在以下不足:1.无柔曲性，不能有效利用安装空间；2.需要通过导电胶压合实现印制电路板与柔性基板的连接，增加制作成本；3.导电胶压合需要一定厚度，阻碍照相机加工向尺寸更小的方向发展。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种新型的下沉式软硬结合板的设计方案，意在解决传统印制电路板在产品组装中的不足。本专利技术的技术方案为，一种下沉式软硬结合板，它至少由印制电路板和上下两层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成。所述的下层柔性基板和下层印制电路板上设置有铜箔，防止线路板变形，保证平整度。所述的凹槽深度小于传感器的高度，这样传感器的高度高于软硬结合板，有利于提升打线良率，且方便清洗传感器表面的粉尘，减少黑点不良。所述的凹槽区域设置有盲孔，避免底部填胶溢出，防止线路板变形；其他区域设置有通孔，同时解决了模组散热问题。所述的热固胶粘接强度高，厚度小，对尺寸无影响，成本低。一种下沉式软硬结合板的制造方法，包含有以下步骤: A、选取上下两层柔性基板中，上层柔性基板除凹槽处设置有铜箔，下层柔性基板全部设置有铜箔； B、在印制线路板传感器位置设置有凹槽，除凹槽处设置有铜箔； C、在下层印制电路板上设置有铜箔；D、将印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成； E、在所述的凹槽区域设置盲孔，其它区...
【技术保护点】
一种下沉式软硬结合板，它至少由印制电路板和上下两层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成。
【技术特征摘要】
1.一种下沉式软硬结合板，它至少由印制电路板和上下两层柔性基板通过热固胶压合制成软硬结合板，所述的软硬结合板上传感器位置设置有凹槽；所述的下层柔性基板下方设置有下层印制电路板，所述印制电路板，上下两层柔性基板和下层印制电路板通过热固胶压合而成。2.根据权利要求1所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的下层柔性基板和下层印制电路板上设置有铜箔。3.根据权利要求1所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的凹槽深度小于传感器的高度。4.根据权利要求1所述的下沉式软硬结合板，其特征在于所述的下沉式软硬结合板非凹槽区域设置有通孔。5.根据权利要求1或...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宝忠，张扣文，郭巍，赵波杰，吴业，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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