【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板,尤其涉及一种由两种或两种以上材质通过机械拼合而制得的电路板。
技术介绍
现有的带有功率元件的电路板上,由于需要确保功率元件的温度不至于过高,必须对功率元件进行散热,一般的做法是在金属散热器与功率元件之间增加绝缘垫片。但是大部分的绝缘垫片的导热系数都不高,这使得功率元件的散热效果大打折扣,并且温度很高的功率元件由于其热量不能快速散去,使得其周边的非功率元件的温度也被提高,影响这些元件的输出参数和性能。而且增加绝缘垫片的工序为电路板整体的设计、制作和安装带来了一定的麻烦和成本,因此需要对现有的电路板进行改进。
技术实现思路
本技术提供一种可解决功率元件散热问题的电路板。采用以下技术方案一种镶嵌式电路板,包括PCB电路板和铝基电路板;所述PCB电路板上设有嵌入位;铝基电路板嵌入于所述嵌入位中;PCB电路板上设有第一组焊盘;铝基电路板上设有第二组焊盘;还包括柔性贴片元件,柔性贴片元件的一端与第一组焊盘所属的焊盘焊接在一起,柔性贴片元件的另一端与第二组焊盘所属的焊盘焊接在一起。在进行功率元件的选取时选用贴片元件,并将这些发热量大的贴片元件所在的电路,如变频器的IGBT所在的电路,设计放到铝基电路板上。通过简单的尺寸设计和工装可将铝基电路板松紧得当地嵌入到PCB电路板的对应的嵌入位中。此时PCB电路板上的第一组焊盘与招基电路板上的第二组焊盘互相对应。将PCB电路板与招基电路板的拼合体放入到贴片机上进行贴片后,再放入到回流焊接生产线上进行焊接,则此时贴片功率元件将被焊接固定在铝基电路板上,而柔性贴片元件也被焊接在铝基电路板与PCB电路板之间,铝基电路板与 ...
【技术保护点】
一种镶嵌式电路板,其特征是:包括PCB电路板和铝基电路板;所述PCB电路板上设有嵌入位;铝基电路板嵌入于所述嵌入位中;PCB电路板上设有第一组焊盘;铝基电路板上设有第二组焊盘;还包括柔性贴片元件,柔性贴片元件的一端与第一组焊盘所属的焊盘焊接在一起,柔性贴片元件的另一端与第二组焊盘所属的焊盘焊接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种镶嵌式电路板,其特征是包括PCB电路板和铝基电路板;所述PCB电路板上设有嵌入位;铝基电路板嵌入于所述嵌入位中;PCB电路板上设有第一组焊盘;铝基电路板上设有第二组焊盘;还包括柔...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈淑芳,梁锡龙,
申请(专利权)人:佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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