双层线路板制造技术

技术编号:8582912 阅读:145 留言:0更新日期:2013-04-15 06:23
一种双层线路板,其中:由两块形状相同的第一电路板和第二电路板叠加而成,第一电路板的上端面与第二电路板的下端面接触,第一电路板的上端面开设有一个走线凹槽,第二电路板上,对应走线凹槽的位置,上、下端面上设有对应的焊盘,焊盘的中心开设有贯穿第二电路板的通孔,通孔的内壁上涂覆有与焊盘连接的导电材料。使得走线空间和地铜皮的安装空间都变大,加强了接地保护作用,有利于稳定性能,也加强了手机的EMI、打静电的保护功效。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板,特别是涉及一种用于手机集成电路的电路板。
技术介绍
滑盖机的主电路板为可挠性印刷电路板,简称FPC,走线和连接器及焊盘同面,连接器周边空间往往又不够,硬件结构设计人员反复为此空间协商沟通,影响项目进度。另夕卜,为了使走线顺序能够合理,布线工程师和原理图工程师也需要反复确认沟通,修改原理图,既浪费了时间、精力,也增加了出错几率。
技术实现思路
本技术的目的是一种双层线路板,解决连接器周边区域的走线空间紧张和线序复杂的技术问题。本技术的双层线路板,其中由两块形状相同的第一电路板和第二电路板叠加而成,第一电路板的上端面与第二电路板的下端面接触,第一电路板的上端面开设有一个走线凹槽,第二电路板上,对应走线凹槽的位置,上、下端面上设有对应的焊盘,焊盘的中心开设有贯穿第二电路板的通孔,通孔的内壁上涂覆有与焊盘连接的导电材料。所述第一电路板的上端面开设有若干走线凹槽。所述第一电路板采用挠性基材,第二电路板采用补强板。本技术的双层电路板,使得走线空间和地铜皮的安装空间都变大,加强了接地保护作用,有利于稳定性能,也加强了手机的EM1、打静电的保护功效。能够满足板厂制程能力要求,简化了生产工艺,且保证了电路板的性能。以下结合附图对本技术的实施例作进一步说明。附图说明图1为本技术双层线路板的俯视图;图2为本技术双层线路板的A-A视图。具体实施方式如图1和图2所示,本技术的双层线路板由两块形状相同的第一电路板I和第二电路板2叠加而成,第一电路板I的上端面与第二电路板2的下端面接触。第一电路板I的上端面开设有走线凹槽la,作为滑动区,滑动区内可以进行线路的走线排列布设。走线凹槽Ia可以设为矩形,可以在第一电路板I的上端面开设有多个走线凹槽Ia作为滑动区。第二电路板2上,对应滑动区的位置,上、下端面上设有对应的焊盘2a,焊盘2a的中心开设有贯穿第二电路板2的通孔2b,通孔2b的内壁上涂覆有与焊盘2a连接的导电材料2c。第二电路板2的上端面用于安装各种适配连接器3。本技术的双层线路板第一电路板I采用挠性基材,第二电路板2采用补强板。本技术的双层线路板方便调整走线的顺序,并且没有影响任何导线的性能,整个走线的连接特性并没有改变。本技术打破传统思维,使得走线空间和地铜皮的安装空间都变大,加强了接地保护作用,有利于稳定性能,也加强了手机的EM1、打静电的保护功效。以上所述的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的范围进行限定,在不脱离本技术设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层线路板,其特征在于:由两块形状相同的第一电路板(1)和第二电路板(2)叠加而成,第一电路板(1)的上端面与第二电路板(2)的下端面接触,第一电路板(1)的上端面开设有一个走线凹槽(1a),第二电路板(2)上,对应走线凹槽(1a)的位置上、下端面上设有对应的焊盘(2a),焊盘(2a)的中心开设有贯穿第二电路板(2)的通孔(2b),通孔(2b)的内壁上涂覆有与焊盘(2a)连接的导电材料(2c)。

【技术特征摘要】
1.一种双层线路板,其特征在于由两块形状相同的第一电路板(I)和第二电路板(2)叠加而成,第一电路板(I)的上端面与第二电路板(2)的下端面接触,第一电路板(I)的上端面开设有一个走线凹槽(la),第二电路板(2)上,对应走线凹槽(Ia)的位置上、下端面上设有对应的焊盘(2a),焊盘(2a)的中心开设有贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员:沙巍
申请(专利权)人:北京百纳威尔科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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