【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种用于手机集成电路的电路板。
技术介绍
滑盖机的主电路板为可挠性印刷电路板，简称FPC，走线和连接器及焊盘同面，连接器周边空间往往又不够，硬件结构设计人员反复为此空间协商沟通，影响项目进度。另夕卜，为了使走线顺序能够合理，布线工程师和原理图工程师也需要反复确认沟通，修改原理图，既浪费了时间、精力，也增加了出错几率。
技术实现思路
本技术的目的是一种双层线路板，解决连接器周边区域的走线空间紧张和线序复杂的技术问题。本技术的双层线路板，其中由两块形状相同的第一电路板和第二电路板叠加而成，第一电路板的上端面与第二电路板的下端面接触，第一电路板的上端面开设有一个走线凹槽，第二电路板上，对应走线凹槽的位置，上、下端面上设有对应的焊盘，焊盘的中心开设有贯穿第二电路板的通孔，通孔的内壁上涂覆有与焊盘连接的导电材料。所述第一电路板的上端面开设有若干走线凹槽。所述第一电路板采用挠性基材，第二电路板采用补强板。本技术的双层电路板，使得走线空间和地铜皮的安装空间都变大，加强了接地保护作用，有利于稳定性能，也加强了手机的EM1、打静电的保护功效。能够满足板厂制...
【技术保护点】
一种双层线路板，其特征在于：由两块形状相同的第一电路板（1）和第二电路板（2）叠加而成，第一电路板（1）的上端面与第二电路板（2）的下端面接触，第一电路板（1）的上端面开设有一个走线凹槽（1a），第二电路板（2）上，对应走线凹槽（1a）的位置上、下端面上设有对应的焊盘（2a），焊盘（2a）的中心开设有贯穿第二电路板（2）的通孔（2b），通孔（2b）的内壁上涂覆有与焊盘（2a）连接的导电材料（2c）。
【技术特征摘要】
1.一种双层线路板，其特征在于由两块形状相同的第一电路板(I)和第二电路板(2)叠加而成，第一电路板(I)的上端面与第二电路板(2)的下端面接触，第一电路板(I)的上端面开设有一个走线凹槽(la)，第二电路板(2)上，对应走线凹槽(Ia)的位置上、下端面上设有对应的焊盘(2a)，焊盘(2a)的中心开设有贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：沙巍，
申请(专利权)人：北京百纳威尔科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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