PCB板连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB板连接结构，包括第一PCB板（100）和第二PCB板（200），其特征在于，所述第一PCB板（100）的侧边设置有第一焊盘（110），所述第二PCB板（200）的侧边设置有与所述第一焊盘（110）形状大小相适应的第二焊盘（210），所述第一PCB板（100）和所述第二PCB板（200）通过所述第一焊盘（110）和所述第二焊盘（210）贴合并电性连通。在第一PCB板和第二PCB板之间通过第一焊盘和第二焊盘实现紧密贴合，并能电性连通，能够节省电子产品内部的结构空间，同时缩短了信号在PCB板之间的传输行程，提高了信号的传输质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板连接结构。
技术介绍
在电子
中，两PCB板通常是通过排线来连接，如图1所示，在第一 PCB板100和第二 PCB板200均设置有连接器400，排线300分别与两两连接器400相连，进而实现第一 PCB板100和第二 PCB板200之间的互连。在这种连接方式中，为了排线300的布置，第一 PCB板100和第二 PCB板200通常会间隔一定的距离，这样会使得PCB板占用较多的内部结构空间，而且信号经过连接器及排线的传输后，信号质量会受到影响。进一步而言，采用排线连接两PCB板时，需要人工进行装配操作，降低了生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷提出了能使PCB板紧密连接的PCB板连接结构。本技术解决其技术问题采用的技术方案是构造了一种PCB板连接结构，包括第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板的侧边设置有第一焊盘，所述第二 PCB板的侧边设置有与所述第一焊盘形状大小相适应的第二焊盘，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板通过所述第一焊盘和所述第二焊盘贴合并电性连通。在上述的PCB板连接结构中，所述第一焊盘包括相邻且交错设置的第一凸焊盘和第一凹焊盘，所述第二焊盘包括相邻且交错设置的第二凸焊盘和第二凹焊盘，所述第二凸焊盘与所述第一凹焊盘形状大小相适应，所述第二凹焊盘与所述第一凸焊盘形状大小相适应。在上述的PCB板连接结构中，所述第一凸焊盘和第一凹焊盘均呈方形。在上述的PCB板连接结构中，所述第一凸焊盘和第一凹焊盘均呈弧形。在上述的PCB板连接结构中，所述第一凸焊盘与所述第一 PCB板的侧边位于同一平面，所述第二凹焊盘与所述第一 PCB板的侧边位于同一平面。在上述的PCB板连接结构中，所述第一 PCB板和第二 PCB板之间夹角为180°。在上述的PCB板连接结构中，所述第一 PCB板和第二 PCB板之间夹角小于180°。本技术PCB板连接结构的有益效果在第一 PCB板和第二 PCB板之间通过第一焊盘和第二焊盘实现紧密贴合，并能电性连通，能够节省电子产品内部的结构空间，同时缩短了信号在PCB板之间的传输行程，提高了信号的传输质量。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图1为现有技术中PCB板连接结构示意图；图2a为本技术PCB板连接结构第一实施例中第一 PCB板的结构示意图；图2b为本技术PCB板连接结构第一实施例中第二 PCB板的结构示意图；图3为本技术PCB板连接结构第一实施例的结构示意图；图4a为本技术PCB板连接结构第二实施例中第一 PCB板的结构示意图；图4b为本技术PCB板连接结构第二实施例中第二 PCB板的结构示意图；图5为本技术PCB板连接结构第二实施例的结构示意图；图6为本技术PCB板连接结构第三实施例的结构示意具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图2和图3所示，该PCB板连接结构包括第一 PCB板100和第二 PCB板200，第一 PCB板100的侧边设置有第一焊盘110，第二 PCB板200的侧边设置有第二焊盘210，第一焊盘110包括多个相邻且交错设置的第一凸焊盘111和第一凹焊盘112，第二焊盘210包括相邻且交错设置的第二凹焊盘212和第二凸焊盘211，第二凸焊盘211与第一凹焊盘112的形状大小相适应，第二凹焊盘212与第一凸焊盘111的形状大小相适应，而且第二凸焊盘211与第一凹焊盘112的位置相对应，第二凹焊盘212与第一凸焊盘111的位置相对应。在本实施例中，第一凸焊盘111、第一凹焊盘112、第二凸焊盘211和第二凹焊盘212均呈现方形，从整体看，第一焊盘Iio和第二焊盘210均成长城状,通过第一焊盘110和第二焊盘210可实现第一 PCB板100和第二 PCB板200的无缝贴合，进而使得第一 PCB板100和第二 PCB板200电性连通，在本技术中电性连通包括电连通和信号连通。具体而言，为了实现第一 PCB板100和第二 PCB板200之间的无缝贴合，第一凸焊盘111与第一 PCB板100的侧边处于同一平面上，第一凹焊盘112则从第一 PCB板100的侧边向内凹陷；第二凹焊盘212与第二 PCB板200的侧边处于同一平面上，第二凸焊盘211则从第二 PCB板200的侧边向外凸起。进一步而言，本技术并不限制第一焊盘110和第二焊盘210的形状，例如图4和图5所示，第一凸焊盘111、第一凹焊盘112、第二凸焊盘211和第二凹焊盘212均呈现弧形，在本实施例中，第一 PCB板100和第二 PCB板200仍然可以实现无缝贴合。一般而言，在本技术中第一 PCB板100与第二 PCB板200之间角度呈180度，而当第一凸焊盘111、第一凹焊盘112、第二凸焊盘211和第二凹焊盘212均呈现方形时可以实现第一 PCB板100与第二 PCB板200呈一定角度的连接。例如图6所示，在图6中第一 PCB板100与第二 PCB板呈45°角。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求1.一种PCB板连接结构，包括第一 PCB板(100)和第二 PCB板(200)，其特征在于，所述第一 PCB板(100)的侧边设置有第一焊盘(110)，所述第二 PCB板(200)的侧边设置有与所述第一焊盘(110)相适应的第二焊盘(210)，所述第一 PCB板(100 )和所述第二 PCB板(200) 通过所述第一焊盘(110)和所述第二焊盘(210)贴合并电性连通。2.根据权利要求1所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一焊盘(110)包括相邻且交错设置的第一凸焊盘(111)和第一凹焊盘(112)，所述第二焊盘(210)包括相邻且交错设置的第二凸焊盘(211)和第二凹焊盘(212)，所述第二凸焊盘(211)与所述第一凹焊盘 (112)贴合并电性连通，所述第二凹焊盘(212)与所述第一凸焊盘(112)贴合并电性连通。3.根据权利要求2所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一凸焊盘(111)、所述第一凹焊盘(112)、所述第二凸焊盘(211)和所述第二凹焊盘(212)均呈方形。4.根据权利要求2所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一凸焊盘(111)、第一凹焊盘(112)、第二凸焊盘(211)和第二凹焊盘(212)均呈弧形。5.根据权利要求2所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一凸焊盘(111)与所述第一 PCB板(100)的侧边位于同一平面，所述第二凹焊盘(211)与所述第一 PCB板(200)的侧边位于同一平面。6.根据权利要求3所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一PCB板(100)和第二 PCB板(200)之间夹角为180°。7.根据权利要求3所述的PCB板连接结构，其特征在于，所述第一PCB板(100)和第二 PCB板(200)之间夹角小于180°。专利摘要本技术涉及一种PCB板连接结构，包括第一PCB板(100)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板连接结构，包括第一PCB板（100）和第二PCB板（200），其特征在于，所述第一PCB板（100）的侧边设置有第一焊盘（110），所述第二PCB板（200）的侧边设置有与所述第一焊盘（110）相适应的第二焊盘（210），所述第一PCB板（100）和所述第二PCB板（200）通过所述第一焊盘（110）和所述第二焊盘（210）贴合并电性连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：