一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，包括一主板，还包括设于所述主板上且通过表面贴装方式表贴的子板。所述主板上设有至少一块的主板焊盘，所述子板上设有与所述主板对应连接的至少一块的子板焊盘。所述主板焊盘包括至少一个主板引脚，所述子板焊盘包括至少一个与所述主板焊盘连接的子板引脚。本实用新型专利技术所提供的一种通过表面贴装方式互连的PCB结构，通过表面贴装（表面组装技术）将一块子板焊接在主板上，通过这种方式，增加了PCB板的布线面积，使得走线更为顺畅。同时主板和子板均是叠层数为8的普通PCB板，材料常规，两者采用表面贴装技术的回流焊或者浸焊工艺焊接，成本低廉且易于实现。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子硬件领域，尤其是涉及一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构。
技术介绍
在电子产品快速发展和竞争白日化的当下，许多电子产品朝着超薄、多功能化方向发展。而为了追求超薄化的设计理念，往往电子产品的PCB板会越来越多的采用“断板”的设计方式，即是将PCB板在电池等一些内部零件放置的区域挖空，达到压缩电子产品整体厚度的目的。但是这种“断板”的设计方式，带来许多问题，例如PCB的面积变小，引起局部走线变得密集、走线困难，从而导致PCB走线性能不稳定等。目前采用增加单块PCB板的叠层数来解决走线的问题，但是这样做成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有PCB板局部走线密集而导致走线困难以及性能不稳定以及增加PCB的叠层数成本高的缺点，提供一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构。本技术解决其技术问题采用的技术方案是一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，包括一主板，还包括设于所述主板上且通过表面贴装方式表贴的子板。进一步地，所述主板上设有至少一块的主板焊盘，所述子板上设有与所述主板对应连接的至少一块的子板焊盘。进一步地，所述主板焊盘包括至少一个主板引脚，所述子板焊盘包括至少一个与所述主板焊盘连接的子板弓I脚。进一步地，所述主板为C字型结构，所述C字型结构的中间为窄边区域。具体地，所述子板通过表面贴装方式表贴于所述C字型的窄边区域上。进一步地，所述主板为L字型结构，所述L字型结构的窄边处为窄边区域。具体地，所述子板通过表面贴装方式表贴于所述L字型的窄边区域上。本技术的有益效果在于本技术所提供的一种通过表面贴装方式互连的PCB结构，通过表面贴装技术将一块子板焊接在主板上，通过这种方式，增加了 PCB板的布线面积，使得走线更为顺畅。同时主板和子板均是叠层数为8的普通PCB板，材料常规，两者采用表面贴装技术的回流焊或者浸焊工艺焊接，成本低廉且易于实现。附图说明图1是本技术实施例提供的PCB板结构的拆分示意图；图2是本技术实施例提供的PCB板的结构示意图；图3是本技术第二实施例提供的PCB板的结构示意图；图中11_C字型主板、12-C字型主板表贴的子板、Ill-C字型主板的窄边区域、112-主板焊盘、121-子板焊盘、1121-主板引脚、1211-子板引脚、21-L字型主板、22-L字型 主板表贴的子板、211-L字型主板的窄边区域。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。参见图1-图2，本技术提供了一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，包括 一主板11，还包括设于所述主板11上且通过表面贴装方式表贴的子板12。表面贴装技术 又简称为SMT (Surface Mounted Technology)技术，目前电子组装行业里最流行的一种技 术和工艺。它是一种将元器件安装在PCB (Printed Circuit Board)板的表面或其它基板 的表面上，通过回流焊或浸焊接组装的电路装连技术。而本技术的PCB板结构正是采 用表面贴装技术，将一块比主板11的窄边区域111小一些的子板12表贴于主板11上。进一步地，所述主板11上设有至少一块的主板焊盘112，所述子板12上设有与所 述主板11对应连接的至少一块的子板焊盘121。主板焊盘112和子板焊盘121为表面贴 装表面贴装装配的基本构成单元。主板11上的焊盘112和子板12上的焊盘121的大小、 形状及间距均可根据PCB板结构的需要进行调整，在实际装配中，主板焊盘112和子板焊盘 121之间通过表面贴装回流焊或者浸焊对齐焊接在一块，成本低廉且易于实现。所述主板焊盘112包括至少一个主板引脚1121，所述子板焊盘121包括至少一个 与所述主板焊盘112连接的子板引脚1221。主板焊盘112和子板焊盘121上的主板引脚 1121和子板引脚1211数可根据PCB板结构的实际需要进行调整。具体地，请再参见图1，本技术所提供的第一实施例中所述主板11为C字型结 构，所述C字型结构的中间为窄边区域111。在C字型结构的主板11的窄边区域111上增 加一块子板12，使得PCB板的布线面积增加，走线更为顺畅。同时本技术所提供的主板 11和子板12均是叠层数为8的普通PCB板，因此该PCB板材料常规普遍。当然该PCB板的 叠层数不仅限于8层，可以根据实际需要选取，例如主板可以是4层、6层、8层、10层等，子 板可以是2层、4层、6层、8层、10层等。并且该PCB板结构中的主板11和子板12的表面 均可根据实际需要表贴电子元器件。参见图3，为本技术第二实施例所提供的PCB板结构。与第一实施例不同的 是，该主板21为L字型结构，所述L字型结构的窄边处为窄边区域211。该主板21的窄边 区域211在L字型的一条长边上，对应的子板22则设置在该窄边区域211上。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本实用 新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保 护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，包括一主板，其特征在于，还包括设于所述主板上且通过表面贴装方式表贴的子板。

【技术特征摘要】
1.一种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，包括一主板，其特征在于，还包括设于所述主板上且通过表面贴装方式表贴的子板。2.如权利要求1所述的ー种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，其特征在于，所述主板上设有至少ー块的主板焊盘，所述子板上设有与所述主板对应连接的至少ー块的子板焊盘。3.如权利要求2所述的ー种通过表面贴装方式互连的PCB板结构，其特征在于，所述主板焊盘包括至少ー个主板引脚，所述子板焊盘包括至少ー个与所述主板焊盘连接的子板引脚。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯斌，廖福椿，杨金胜，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：