线路板结构及具有该线路板结构的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种线路板结构及具有该线路板结构电子装置，该线路板结构适用于一电子装置。电子装置具有一机壳。线路板结构包括一弹性构件、一第一线路板及一第二线路板。弹性构件具有一第一表面、一第二表面及一组装孔。第一表面相对于第二表面，且组装孔从第一表面贯穿至第二表面。第一线路板覆盖第一表面且具有一第一开口。第一开口暴露组装孔。第二线路板覆盖第二表面且具有一第二开口。第二开口暴露组装孔。一锁附件透过组装孔将线路板结构锁附至机壳。此外，一种具有此线路板结构的电子装置亦被提及。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种线路板结构及具有该线路板结构的电子装置，且特别是有关于一种具有避震效果的线路板结构及具有其之电子装置。
技术介绍
受惠于半导体元件与显示器技术的进步，电子装置不断的朝向小型、多功能且携带方便的方向发展，常见的可携式电子装置包括平板电脑(tabletPC)、笔记型电脑(notebook computer)及智慧型手机(smart phone)等。基于上述电子装置可携的特性，其内部构件需具有良好的避震能力，以在掉落或碰撞时不致损坏。然而，目前许多电子装置直接在其线路板(如主机板)上形成螺孔，并利用螺丝透过螺孔将线路板锁附于电子装置的机壳，此种组装方式不利于电子装置的避震能力。具体而言，由于螺丝、线路板及机壳皆为硬质构件，因此当电子装置掉落地面或遭受碰撞时，机壳所受到的冲击力将会直接传递至线路板，容易造成线路板上的芯片或其它电子元件的焊点产生裂痕或断裂而导致电子装置失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种线路板结构，具有良好的避震能力。本技术再一目的在于提供一种电子装置，其线路板结构具有良好的避震能力。为达上述目的，本技术提出一种线路板结构，适用于一电子装置。电子装置具有一机壳。线路板结构包括一弹性构件、一第一线路板及一第二线路板。弹性构件具有一第一表面、一第二表面及一组装孔。第一表面相对于第二表面，且组装孔从第一表面贯穿至第二表面。第一线路板覆盖第一表面且具有一第一开口。第一开口暴露组装孔。第二线路板覆盖第二表面且具有一第二开口。第二开口暴露组装孔。一锁附件透过组装孔将线路板结构锁附至机壳。本技术还提出一种电子装置，其包括一线路板结构、一机壳及一锁附件。线路板结构包括一弹性构件、一第一线路板及一第二线路板。弹性构件具有一第一表面、一第二表面及一组装孔。第一表面相对于第二表面，且组装孔从第一表面贯穿至第二表面。第一线路板覆盖第一表面且具有一第一开口。第一开口暴露组装孔。第二线路板覆盖第二表面且具有一第二开口。第二开口暴露组装孔。锁附件透过组装孔将线路板结构锁附至机壳。在本技术的一实施例中，上述的第一线路板及第二线路板为硬式线路板，弹性构件为软式线路板，弹性构件、第一线路板及第二线路板构成一软硬结合板。在本技术的一实施例中，上述的锁附件具有一螺纹部及一头部，螺纹部穿过组装孔并螺锁至机壳，弹性构件被限位于头部与机壳之间，头部的外径小于第一开口的孔径及第二开口的孔径。在本技术的一实施例中，上述的机壳包括一机壳主体及一螺柱，螺柱连接于机壳主体，锁附件透过组装孔将线路板结构锁附至螺柱，螺柱的外径小于第一开口的孔径及第二开口的孔径。在本技术的一实施例中，上述的螺柱将线路板结构撑离机壳主体。本技术的优点在于，本技术的线路板结构在其第一线路板及第二线路板之间设置了弹性构件，且弹性构件上的组装孔被第一线路板及第二线路板所暴露，使线路板结构可透过弹性构件上的组装孔被锁附至电子装置的机壳。藉此，当电子装置掉落地面或遭受碰撞时，机壳所受到的冲击力会传递至弹性构件，且弹性构件会藉其弹性吸收所述冲击力而达到避震效果，以防止线路板结构上的芯片或其它电子元件承受过大的冲击力而有所损坏。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1为本技术一实施例的线路板结构的局部立体图。图2为图1的线路板结构于1-1线的剖视图。图3为图2的线路板结构应用于电子装置的剖视图。图4为图3的电子装置的俯视图。主要元件符号说明50:电子装置52:机壳52a:机壳主体52b:螺柱54:锁附件54a:螺纹部54b:头部100:线路板结构110:弹性构件I IOa:第一表面IlOb:第二表面IlOc:组装孔120:第一线路板120a:第一开口130:第二线路板130a:第二开口D1、D4:外径D2、D3:孔径具体实施方式图1为本技术一实施例的线路板结构的局部立体图。图2为图1的线路板结构于1-1线的剖视图。请参考图1及图2，本实施例的线路板结构100包括一弹性构件110、一第一线路板120及一第二线路板130。弹性构件110具有一第一表面110a、一第二表面IlOb及一组装孔110c。第一表面IlOa相对于第二表面IlOb,且组装孔IlOc从第一表面IlOa贯穿至第二表面110b。第一线路板120覆盖弹性构件110的第一表面IlOa且具有一第一开口 120a，第一开口 120a暴露弹性构件110的组装孔110c。第二线路板130覆盖弹性构件110的第二表面IlOb且具有一第二开口 130a，第二开口 130a暴露弹性构件110的组装孔IlOa0图3为图2的线路板结构应用于电子装置的剖视图。图4为图3的电子装置的俯视图。图1及图2所示的线路板结构100可如图3及图4所示应用于电子装置50。电子装置50包括一机壳52及一锁附件54，锁附件54例如为螺丝且如图3所示透过弹性构件110的组装孔IlOc将线路板结构100锁附至机壳52，使线路板结构100成为电子装置50的一部分。电子装置50例如为平板电脑(tablet PC)、笔记型电脑(notebook computer)或智慧型手机(smart phone)等可携式装置,且线路板结构100例如为电子装置50内的主机板，本技术不对此加以限制。在上述配置方式之下，线路板结构100在其第一线路板120及第二线路板130之间设置了弹性构件110，且弹性构件110上的组装孔IlOa被第一线路板120及第二线路板130所暴露，使线路板结构100可透过弹性构件110上的组装孔IlOa被锁附至电子装置50的机壳52。藉此，当电子装置50掉落地面或遭受碰撞时，机壳52所受到的冲击力会传递至弹性构件110，且弹性构件110会藉其弹性吸收所述冲击力而达到避震效果，以防止线路板结构100上的芯片或其它电子元件承受过大的冲击力而有所损坏。本技术不对弹性构件110的组装孔110c、第一线路板120的第一开口 120a的数量及第二线路板130的第二开口 130a的数量加以限制，第一开口 120a、第二开口 130a及组装孔IlOc的数量可为多个，并配合多个锁附件54将线路板结构100锁附于机壳52。在本实施例中，第一线路板120及第二线路板130例如为硬式线路板，弹性构件110例如为聚酰亚胺(polyimide,PI)材质所制成的软式线路板,弹性构件110、第一线路板120及第二线路板130系构成一软硬结合板(rigid-flexcircuit board)。由于本实施例是利用软硬结合板内既有的软式线路板来提供线路板结构100避震的功能，因此线路板结构100在结构及制程上皆较为简单，而可节省制造成本。在其它实施例中，弹性构件110可由其它适当材质所制成，且可为其它适当形式的弹性结构，本技术不对此加以限制。请参考图3,机壳52包括一机壳主体52a及一螺柱52b,螺柱52b连接于机壳主体52a。锁附件54具有一螺纹部54a及一头部54b，锁附件54的螺纹部54a穿过弹性构件110的组装孔IlOa并螺锁至机壳52的螺柱52b，且弹性构件110被限位于锁附件54的头部54b与机壳52的螺柱52b之间。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，适用于一电子装置，该电子装置具有一机壳，其特征在于，该线路板结构包括：弹性构件，具有第一表面、第二表面及组装孔，其中该第一表面相对于该第二表面，该组装孔从该第一表面贯穿至该第二表面；第一线路板，覆盖该弹性构件的该第一表面且具有第一开口，其中该第一开口暴露该组装孔；以及第二线路板，覆盖该弹性构件的该第二表面且具有第二开口，其中该第二开口暴露该组装孔，一锁附件透过该组装孔将该线路板结构锁附至该机壳。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，适用于一电子装置，该电子装置具有一机壳，其特征在于，该线路板结构包括: 弹性构件，具有第一表面、第二表面及组装孔，其中该第一表面相对于该第二表面，该组装孔从该第一表面贯穿至该第二表面； 第一线路板，覆盖该弹性构件的该第一表面且具有第一开口，其中该第一开口暴露该组装孔；以及 第二线路板，覆盖该弹性构件的该第二表面且具有第二开口，其中该第二开口暴露该组装孔，一锁附件透过该组装孔将该线路板结构锁附至该机壳。2.如权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，该第一线路板及该第二线路板为硬式线路板，该弹性构件为软式线路板，该弹性构件、该第一线路板及该第二线路板构成一软硬结合板。3.如权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，该锁附件具有螺纹部及头部，该螺纹部穿过该组装孔并螺锁至该机壳，该弹性构件被限位于头部与该机壳之间，该头部的外径小于该第一开口的孔径及该第二开口的孔径。4.如权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，该机壳包括机壳主体及螺柱，该螺柱连接于该机壳主体，该锁附件透过该组装孔将该线路板结构锁附至该螺柱，该螺柱的外径小于该第一开口的孔径及该第二开口的孔径。5.如权利要求4所述的线路板结构，其特征在于，该螺柱将该线路板结构撑离该机壳主...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成瑞，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：台湾;71