一种多普勒微波模块的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多普勒微波模块的PCB结构，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板的底面和第二PCB板的顶面相接触，两块PCB板上均为地平面的部分直接接触，其中一块或两块PCB板上为非地平面的部分之间设有阻焊层与另一块PCB板间接接触，其中一块PCB板在中间直接接触的部分设有供焊接的通孔，或者在边缘直接接触的部分设有供焊接的贯通的缺口，通过所述通孔或缺口将一块PCB板焊接固定到另外一块所述PCB板上。本实用新型专利技术中无需中间的双面板或粘接板同样形成四层PCB结构，并且两块PCB板也可以实现牢固连接，降低了生产成本，又简化了加工的工艺，同时避免了中间的粘接板造成的电气性能的影响。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多普勒微波模块，更具体地说，涉及一种多普勒微波模块的PCB结构。
技术介绍
多普勒微波模块可以应用于安防、节能、军事和工业控制等领域。在节能领域，与传统的红外和声音识别控制技术相比，微波识别控制技术具有更高的准确性和可靠性，它不受声音、温度和光线强度的影响，可以精准的控制电能的通断，避免了由于干扰信号引起的误动作带来的电能损耗和使用的不便。为了减小微波模块的体积，采用微带面天线的多普勒模块需要用到四层PCB结构，图1为现有的PCB结构，由天线板1、高频板2和处于中间的一块双面板3压合而成，这样由三块板形成四层PCB结构，四层分别为图1中的第一顶面11、第一底面12、第二顶面21和第二底面22 ;如果PCB板为不能直接压合的微波板材，比如陶瓷覆铜板，通常的作法是用粘接板替代中间的双面板3，再压合而成四层PCB结构。但是，由于粘接板的高频性能略低于陶瓷覆铜板，所以对整个微波模块的电气性能造成一定影响，同时，现有的PCB结构由三块板压合而成，生产工艺较复杂，成本也有所增加。基于微波传感器的技术优势，如果能把微波传感器的生产成本降低到与声光传感器接近的程度，那么微波传感器将会有更加广泛的应用需求，所以降低微波传感器的生产成本具有很大的社会效益和市场效益。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的多普勒微波模块的PCB结构的上述缺陷，提供一种在降低生产成本又简化了加工工艺且满足电气性能要求的多普勒微波模块的PCB结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种多普勒微波模块的PCB结构，包括第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板的底面和所述第二 PCB板的顶面相接触，所述第一 PCB板的底面和所述第二 PCB板的顶面均包括地平面和非地平面，两块PCB板上均为地平面的部分直接接触，其中一块或两块PCB板上为非地平面的部分之间设有阻焊层与另一块PCB板间接接触，其中一块PCB板在中间直接接触的部分设有供焊接的通孔，或者在边缘直接接触的部分设有供焊接的贯通的缺口，通过所述通孔或缺口将一块PCB板焊接固定到另外一块所述PCB板上。本技术的多普勒微波模块的PCB结构，所述第一 PCB板为天线板，所述第二PCB板为高频板。本技术的多普勒微波模块的PCB结构，所述通孔为设在所述高频板上的至少一个通孔。本技术的多普勒微波模块的PCB结构，所述缺口为分别设在所述高频板上相对两条边缘上的至少一个的缺口。本技术的多普勒微波模块的PCB结构，所述缺口为半圆孔形。本技术的多普勒微波模块的PCB结构，所述缺口为方形或三角形。本技术的多普勒微波模块的PCB结构，所述天线板的馈电点处设有金属化的第一通孔，所述高频板的信号输出端对应的设有金属化的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯穿的设有供焊接的金属插针。实施本技术的多普勒微波模块的PCB结构，具有以下有益效果:本技术中的第一 PCB板的底面和第PCB板的顶面相接触，通过设在其中一块PCB板地平面部分的通孔或缺口，将其焊接固定到另外一块PCB板上，无需中间的双面板或粘接板同样形成四层PCB结构，并且两块PCB板也可以实现牢固连接，降低了生产成本，又简化了加工的工艺，同时避免了中间的粘接板造成的电气性能的影响。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是现有的多普勒微波模块的PCB结构的示意图；图2是本技术的多普勒微波模块的PCB结构的优选实施例的侧面结构示意图；图3是本技术的多普勒微波模块的PCB结构的优选实施例的平面结构示意图。图中，I天线板2高频板3双面板(或粘接板)11第一顶面 12第一底面 13馈电点`21第二顶面 22第二底面 23信号输出端 24缺口具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图2和3所示，为本技术的多普勒微波模块的PCB结构的优选实施例的侧面和平面结构示意图。本技术的多普勒微波模块的PCB结构包括第一 PCB板和第二 PCB板。在本实施例中，第一 PCB板为天线板1，第二 PCB板为高频板2，通常天线板I置于上层，高频板2置于下层，根据实际不同的应用情况，两块PCB板的位置可以有所调整。置于上层的天线板I的第一底面12和置于下层的高频板2的第一顶面21相接触,第一底面12和第二顶面21均包括地平面部分和非地平面部分(如走线部分),两平面上均为地平面的部分保持直接接触，而其中一个平面上为非地平面的部分或两个平面上均为非地平面的部分，为避免发生短路的情况，之间设有阻焊层，两平面通过阻焊层保持间接接触。在高频板2上中间直接接触的部分设有通孔或者在高频板2边缘直接接触部分设有贯通的缺口 24，通过通孔或缺口 24，将高频板2焊接到天线板I上。本技术的通孔，可以是设在高频板2上的一个或多个通孔，设置的通孔越多，且孔径越大，天线板I和高频板2的连接强度越大，连接越牢固，同时也增大了天线板I和高频板2地平面的焊接接触面积，减少天线板I和高频板2的地平面的接地电阻。本实施例中采用设置在高频板2边缘的贯通的缺口 24，缺口 24包括分别设在高频板2上相对两条边缘上的至少一个缺口 24，在边缘相对设置的缺口 24可以起到对称固定的作用。当然，缺口 24也可以分布在高频板2的四条边缘上，起到加强固定的作用。与上述通孔的情形一样，缺口 24设置的越多，且孔径越大，连接强度越大，也减少了接地电阻。如图3所示，本实施例中的缺口 24为半圆孔，半圆孔可以连续设置在高频板2相对的两条边缘上，或者四条边缘上，在地平面部分面积允许的情况下，半圆孔的数量可以尽量多设置，孔径也可以尽量增大。图3中从高频板2的第二底面22向上示出的已焊接完成的PCB板结构，其中通过半圆孔，将高频板2焊接固定在天线板I上。可以理解的，缺口 24的形状也可以是方形或三角形等其他形状，只要通过该缺口可以实现将高频板2焊接固定在天线板I上均可。本实施例中，天线板I的馈电点13处设有金属化的第一通孔，高频板2的信号输出端23对应的设有金属化的第二通孔，贯穿第一通孔和第二通孔的设有供焊接的金属插针(图中未示出)，通过焊接在第一通孔和第二通孔中的金属插针，天线板I和高频板2之间实现电连接。现有技术中实现天线板和高频板之间电连接有许多中方式，此处不一一列举。如图2所示，通过采用本技术的多普勒微波模块的PCB结构，无需中间的双面板或粘接板3，仅通过天线板I和高频板2的两块PCB板同样形成四层PCB结构，四层包括包括第一顶面11、第一底面12、第二顶面21和第二底面22，并且两块PCB板通过设置在其中一块PCB板上的通孔或缺口 24将两块PCB板焊接固定在一起，实现牢固连接，省去了中间的双面板3或粘接板的生产成本，加工的工艺也有三层板的加工减少为两层板的加工，使得加工工艺更加简化，同时避免了中间的粘接板造成的电气性能的影响。省去粘接板造成的高频板和天线板之间的阻抗失配，通过调整高频板上用于阻抗匹配的微带线的长度和宽度，并根据实际测试的最佳效果来补偿，实现阻抗的匹配。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多普勒微波模块的PCB结构，包括第一PCB板和第二PCB板，其特征在于，所述第一PCB板的底面和所述第二PCB板的顶面相接触，所述第一PCB板的底面和所述第二PCB板的顶面均包括地平面和非地平面，两块PCB板上均为地平面的部分直接接触，其中一块或两块PCB板上为非地平面的部分之间设有阻焊层与另一块PCB板间接接触，其中一块PCB板在中间直接接触的部分设有供焊接的通孔，或者在边缘直接接触的部分设有供焊接的贯通的缺口，通过所述通孔或缺口将一块PCB板焊接固定到另外一块所述PCB板上。

【技术特征摘要】
1.一种多普勒微波模块的PCB结构，包括第一 PCB板和第二 PCB板，其特征在于，所述第一 PCB板的底面和所述第二 PCB板的顶面相接触，所述第一 PCB板的底面和所述第二 PCB板的顶面均包括地平面和非地平面，两块PCB板上均为地平面的部分直接接触，其中一块或两块PCB板上为非地平面的部分之间设有阻焊层与另一块PCB板间接接触，其中一块PCB板在中间直接接触的部分设有供焊接的通孔，或者在边缘直接接触的部分设有供焊接的贯通的缺口，通过所述通孔或缺口将一块PCB板焊接固定到另外一块所述PCB板上。2.根据权利要求1所述的多普勒微波模块的PCB结构，其特征在于，所述第一PCB板为天线板，所述第二 PCB板为高...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆刚，
申请(专利权)人：南充鑫源通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：