一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机制造技术

倒装焊（flipchip）被广泛用于IC芯片和基板的焊接。目前缺乏对摄像头芯片倒装焊的全自动质量检测机，摄像头芯片倒装焊难以推广。本实用新型专利技术公开了一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机。测试机包括（1）控制箱（2）载物台，（2）计算机，（3）摄取摄像头芯片和基板表面图像的摄像显微镜。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机
本专利技术涉及下一代摄像头模组制造工艺中，涉及芯片倒装焊接后，对焊接质量的自动测试机。
技术介绍
倒装焊(flip chip)被广泛用于IC芯片和基板的焊接。目前摄像头模组封装领域，一般还是通过打金线(wire bond)的方式进行焊接。将来摄像头芯片的倒装焊会是一种趋势。但目前缺乏对摄像头芯片倒装焊的全自动质量检测机，摄像头芯片倒装焊难以推广。
技术实现思路
本专利技术公开了一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机。测试机包括(I)控制箱(2)载物台，(2)计算机，(3)摄取摄像头芯片和基板表面图像的摄像显微镜。该自动测试机的工作过程如下:(I)计算机里事先存储摄像头芯片和基板表面对准的标准图像；(2)计算机通过控制箱控制载物台，移动载物台上的摄像显微镜，或者反过来，移动载物台而保持摄像显微镜不动；(2)通过摄像显微镜获得摄像头芯片和基板倒装焊后的表面图像；(3)计算机分析当前被测目标图像和事先存储图像的差别；(4)计算机根据分析得到的差别情况，给出摄像头芯片和基板是否对准的检测结果O该专利技术的优点:(I)该机器比人工检测准确度高(2)该机器一次可以测试一个批次，即很多颗摄像头模组而不需要人工干预(3)该机器可以融入倒装焊的机器里成为效率更高的倒装焊机器附图说明附图1为一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机示意图(不包括计算机，控制箱等)。图中:1.被测倒装焊摄像头芯片(传感器表面朝上)，2.倒装焊用到的锡球，3.倒装焊产品的基板，4.基板通孔，5.显微镜附属LED灯环，6.显微镜主机，7.载物台Z轴承载臂，8.载物台Z轴，9.载物台XY轴平台。具体实施方式安装:(I)把摄像显微镜固定在载物台的Z轴承载臂上；(2)把载物台的X，Y，Z三个轴的步进电机控制线连到控制箱的步进电机控制器输出口 ；(3)把控制箱的USB接口和计算机的USB接口相连；(4)把摄像显微镜的USB接口和计算机的USB接口相连；(5)连接各种电源线等。使用:(I)把人工检测后认为良好的摄像头芯片倒装焊后的产品放在该测试机的载物台上；(2)调节显微镜和附属的LED灯环的高度和亮度，直到显微镜在电脑中的成像清晰，大小合适；(3)利用计算机抓取显微镜的图片作为标准图像；(4)把待测的一个批次产品放入载物台；(5)计算机根据事先编好的程序依次移动载物台；(6)计算机控制摄像显微镜对倒装焊后的摄像头模组进行依次拍照；(7)计算机根据所得照片和标准图像进行像素值比较(比如计算均方根误差)；(8)计算机根据计算得到的差异给出是否合格的输出；(9)重复步骤(4) (8)直到所有产品测试完毕。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征是：包括（1）控制箱（2）载物台，（2）计算机，（3）摄取摄像头芯片和基板表面图像的摄像显微镜。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征是: 包括(I)控制箱(2)载物台，(2)计算机，(3)摄取摄像头芯片和基板表面图像的摄像显微镜。2.按照权利要求1所述的一种摄像头芯片倒装焊的自动测试机，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵盾，
申请(专利权)人：赵盾，
类型：实用新型
国别省市：