【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶体生产设备
，具体属于晶体封压自动送料装置。
技术介绍
晶体壳体在封装时，是将上、下壳体通过冲压模具进行挤压成型。晶体壳体在进行挤压时，将壳体放入凹槽中。现有技术主要通过人工，将晶体小颗粒放入凹槽中，因晶体颗粒较小人工放置操作缓慢，操作时容易碰到晶体上的两个引脚，使两个引脚之间距离改变，冲压不能完全配合，产品损坏，操作不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供了晶体封压自动送料装置，解决了晶体颗粒上下壳体冲压不便放置的问题，设计简单，结构合理，通过一个自动横向输送机构和一个竖向升降机构，协调配合，可以准确将待挤压的壳体放入挤压槽中，操作方便。本技术采用的技术方案如下:晶体封压自动送料装置，包括横向导轨和固定块，所述的固定块滑动安装于横向导轨上，固定块上部外侧设有固定板，固定板一端铰连接于固定块上，固定板下端一侧设有凸轮，另一侧设有连接板，凸轮固定于固定块上，连接板下端设有气缸，固定板上设有弹簧。所述的连接板通过卡板固定于固定块上，卡板上设有固定柱与固定板上弹簧连接。所述的气缸前端设有接物钳。与已有技术相比，本技术的有益效果如下:本技术设计采用通过一个自动横向输送机构和一个竖向升降机构，协调配合，可以准确将待挤压的壳体放入挤压槽中，操作方便，提高生产效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式参见附图，晶体封压自动送料装置，包括横向导轨I和固定块2，固定块2滑动安装于横向导轨I上，固定块2上部外侧设有固定板3，固定板3 —端铰连接于固定块2上，固定板3下端一侧设有凸轮4，另一侧设有连接板5，凸轮4固定于固定块2上，连接板5下端设有气缸6，...
【技术保护点】
晶体封压自动送料装置，包括横向导轨和固定块，其特征在于：所述的固定块滑动安装于横向导轨上，固定块上部外侧设有固定板，固定板一端铰连接于固定块上，固定板下端一侧设有凸轮，另一侧设有连接板，凸轮固定于固定块上，连接板下端设有气缸，固定板上设有弹簧。
【技术特征摘要】
1.晶体封压自动送料装置，包括横向导轨和固定块，其特征在于:所述的固定块滑动安装于横向导轨上，固定块上部外侧设有固定板，固定板一端铰连接于固定块上，固定板下端ー侧设有凸轮，另ー侧设有连接板，凸轮固定于固定块上，连接板下端设有气缸，...
【专利技术属性】
技术研发人员：项涛，项武，
申请(专利权)人：安庆友仁电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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