本发明专利技术提供一种用于静态随机存储器编译器的版图编程方法，包括：在版图中编程需要的位置处做标记，标记的文本内容或图形按照一定规则包含了生成版图所需要的信息；编译器识别版图中已有的标记，并记录其坐标、文本内容、图形尺寸等编程需要的信息；编译器根据提取的信息，通过查找或者计算找到需要操作的位置，并在该位置处进行版图操作。本发明专利技术以版图中的标记为载体，在不影响正常版图设计的同时将版图编程需要的信息直接嵌入到版图中，不需要等到版图完成后再添加，能够缩短版图设计的时间；自动提取版图编程需要的信息，节省了人力和时间；版图编程时程序根据标记进行操作，不需要涉及具体的版图信息，使编译器具有更大的灵活性和可移植性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及静态随机存储器设计领域，特别涉及。
技术介绍
静态随机存储器(SRAM)是一种常见的随机存取存储器，广泛应用于集成电路领域。其中适用于集成电路片上系统(SoC:System on Chip)的静态随机存储器IP (知识产权intelligent Property)目前应用最为广泛，已经成为集成电路工艺线最基础的IP之-ο SRAM IP—般以编译器的形式交付用户使用，用户可以根据自己的需求用编译器生成特定容量、形状和性能的SRAM。SRAM编译器能够生成包括版图在内的多种数据文件。编译器生成版图的基本原理是模块拼接，从基本单元开始拼接形成高层次的模块，然后再对这些模块进行拼接直到最终形成一个完整的版图。传统的SRAM编译器在用编程实现这版图拼接的过程中，会将程序所需的版图信息，比如坐标、尺寸等，直接写入到程序中，造成一旦版图发生更改，需要重新修改和编译程序。此外程序所需的版图信息在一些传统的SRAM编译器设计中是在完成版图设计后由设计人员手动测量获取，需要较多的时间和人力，造成设计周期较长。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出，在保证不影响版图设计的同时，做到了版图设计和程序设计的分离，缩短了设计周期，并使编译器具有更大的灵活性和可移植性。为实现上述目的， 本专利技术采用如下技术方案:，包括以下步骤:第一步、在基本单元版图设计过程中，将编译器拼接版图时需要的信息嵌入到基本单元版图中；所述信息以标记的形式加入版图中；第二步、编译器识别基本单元版图中已有的标记，以提取拼接版图时需要的信息；第三步、编译器根据提取的信息，通过查找或者计算找到需要操作的位置，并在该位置处进行版图操作。本专利技术进一步的改进在于:所述标记包括图形和文本标签。标记位于不影响正常版图设计的一些辅助层上。本专利技术进一步的改进在于:所述信息包括版图轮廓、打孔标记和端口标记；版图轮廓是一个图形标记，其规则是:使用一个辅助层(比如BORDER层)画一个矩形作为基本单元版图的轮廓。该矩形的位置由基本单元的版图的位置决定。为了简便起见，基本单元版图设计时使该矩形左下角位于(0，0)点，则右上角的坐标就是该基本单元的版图尺寸；打孔标记是一个文本标签，其规则是:在需要打孔的中心位置使用一个辅助层(t匕如TXT层)做一个文本标签；该标签的坐标就是需要打孔的位置；该标签的文本内容包含了打孔需要的信息，并可用于识别不同的打孔标记。端口标记是由一个图形和一个文本标签组合而成，其规则是:首先在端口的位置使用一个辅助层(比如TXT层)做一个文本标签；该标签的坐标就是端口的位置；其次使用该辅助层画一个矩形作为端口的形状，矩形的轮廓包括了之前所标文本标签的位置，矩形的宽度等于该端口处金属线的宽度。本专利技术进一步的改进在于:打孔标记的标签的文本内容包含三部分由下划线分隔开，第一部分“VIA”表示这是一个打孔标记，第二部分表示需要打孔的类型，第三部分是标签的名称用于区别同一个基本单元版图中不同的打孔标记；端口标记的标签的文本内容包含三部分由下划线“”分隔开，第一部分“PIN”表示这是一个端口标记，第二部分表示需要端口的金属层类型，第三部分是端口的名称用于区别同一个基本单元版图中不同的端口标记。本专利技术进一步的改进在于:在完成基本单元版图设计后将其导出为一个GDSII文件；编译器直接读入GDSII文件，通过扫描找到每个基本单元版图中符合第一步中所述规则的图形和文本标记，并将相关信息从GDSII文件中提取出来:找到属于BORDER层且左下角坐标为(0，0)的矩形，将其右上角的坐标和所在的基本单元的名称记录下来；找到属于TXT层且文本内容以“VIA”或者“PIN”开头的文本标签，将其坐标、文本内容和所在的基本单元的名称记录下来；找到属于TXT层的矩形，如果该矩形包括了一个属于TXT层且文本内容以“PIN”开头的文本标签的坐标，则将矩形的左下角和右上角的坐标，所包括的文本标签的文本内容和所在基本单元的名称记录下来。本专利技术进一步的改进在于:所述基本单元版图包括:存储单元模块、字线译码器模块、数据输入输出模块和控制模块。本专利技术进一步的改进在于:在基本单元的版图中加入标记的过程可以和版图的设计过程同时进行。在版图设计时根据编程的需要做标记，标记的文本标签或图形按照一定规则包含了生成版图所需要的信息。文本标签位于版图中一个特定的图层上或具有符合一定规则的文本。文本标签可以包含的信息包括坐标和文本内容，其中文本内容可以按照一定规则将编程需要的信息编写进去。图形标记位于版图中的一个特定的图层。图形可以包含的信息包括坐标、尺寸、边界和图层；本专利技术进一步的改进在于:编译器识别版图中已有的标记，并记录其坐标、文本内容、图形尺寸等编程需要的信息。编译器对位于特定图层上的图形进行识别并将其坐标、尺寸、边界和图层信息提取出来。编译器对位于特定图层上或具有符合一定规则文本内容的标签进行识别并将其坐标和文本内容提取出来。本专利技术进一步的改进在于:编译器根据提取的标记信息，通过查找或者计算找到需要操作的位置，并在该位置处进行版图操作。版图中的位置可以用坐标准确表示。编译器可以通过查找某个标记获得其坐标，作为版图操作的位置；编译器也可以在已知坐标的基础上，根据与已知模块之间的位置关系以图形标记的尺寸为偏移量，计算得到所需的版图操作的位置。相对于现有技术，本专利技术具有以下优点:本专利技术提出，以版图中的标记为载体，在不影响正常版图设计的同时将版图编程需要的信息直接嵌入到版图中，不需要等到版图完成后再添加，能够缩短版图设计的时间；通过编译器自动识别标记的方法提取版图编程需要的信息，节省了人力和时间；在进行版图编程时程序中根据标记进行操作，不需要涉及具体的版图信息，做到了版图设计和程序设计的分离，使编译器具有更大的灵活性和可移植性。附图说明图1为本专利技术实施的流程图。图2为根据本专利技术实施的一个SRAM编译器生成版图的实例。图3为基本版图单元CTRL中加入标记后的局部示意图。图4为基本版图单元DECl中加入标记后的局部示意图。图5为基本版图单元IOl和ROWl的轮廓示意图。图6为版图拼接过程中根据图形尺寸计算拼接位置的示意图。图7为版图拼接过程中根据文本标签选择打孔位置的示意图。图8为版图拼接过程中根据图形和文本标记对端口 TM进行编程的示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施方式做进一步描述。 请参阅图1所示，图1为本专利技术实施的流程图。第一步由工程师在基本单元版图设计过程中将标记加入版图中。为了方便起见，规定所有基本单元版图的左下角坐标都位于(0，0)点。需要添加的标记有三种:版图轮廓，打孔，端口。版图轮廓是一个图形标记，其规则是:使用BORDER层(版图设计中的一个辅助层)画一个矩形作为基本单元版图的轮廓，该矩形左下角位于(0，O)点，则右上角的坐标就是该基本单元的版图尺寸；打孔标记是一个文本标签，其规则是:在需要打孔的中心位置使用TXT层(版图设计中的一个辅助层)做一个文本标签。该标签的坐标就是需要打孔的位置。该标签的文本内容包含三部分由下划线“分隔开，第一部分“VIA”表示这是一个打孔标记，第二部分表示需要打孔的类型(即从某一层打孔连接到另外一层)，第三部分是标签的名称用于区别同一个基本单元版图中不同的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于静态随机存储器编译器的版图编程方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、在基本单元版图设计过程中，将编译器拼接版图时需要的信息嵌入到基本单元版图中；所述信息以标记的形式加入版图中；第二步、编译器识别基本单元版图中已有的标记，以提取拼接版图时需要的信息；第三步、编译器根据提取的信息，通过查找或者计算找到需要操作的位置，并在该位置处进行版图操作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：拜福君，
申请(专利权)人：西安华芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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