测试基座及测试设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种测试基座及测试设备，所述测试基座包括基座本体、测试夹具及多个测试探针。所述测试夹具是可拆卸地设置于所述基座本体上，以固定待测物。所述多个测试探针设置于所述基座本体内，当进行所述待测物的测试时，所述测试探针是通过所述测试夹具的探针孔来与待测物的电路接点进行电性连接。所述测试基座可应用于测试设备中。本实用新型专利技术的测试夹具可以拆换，因此可改善所述测试基座的使用寿命及耐用度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测试基座及测试设备，特别是涉及一种具有可拆卸式的测试夹具的测试基座及测试设备。
技术介绍
在半导体生产过程中，集成电路封装(IC package)是制造过程的重要步骤之一，用以保护I C芯片与提供外部电性连接，以防止在输送及取置过程中外力或环境因素的破坏。此外，集成电路元件亦需与电阻、电容等无源元件组合成为一个系统，才能发挥既定的功能，而电子封装(Electronic Packaging)即是用于建立集成电路元件的保护与组织架构。一般而言，在集成电路芯片制造过程之后始进行电子封装，包括IC芯片的黏结固定、电路联结、结构密封、与电路板的接合、系统组合、直至产品完成之间的所有工艺。现有的封装测试设备均具有一压货头装置(Pusher)，所述压货头装置用于将待测芯片向下压至测试座(Socket)上，使待测芯片上的电路接点(Lead或Pad)可与测试座中的测试探针(Probe Pin)实现电性连接。然而，现有的测试座在测试芯片的反复测试中容易造成摩擦耗损，导致测试座的有效寿命缩短。由于测试座的复用率低，故其局部损坏将导致整个测试座报废，具有较差的可维护性。故，有必要提供一种测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试基座，其特征在于：所述测试基座包括：一基座本体；一测试夹具，可拆卸地设置于所述基座本体上，以固定一待测物，其中所述测试夹具设有多个探针孔；多个测试探针，设置于所述基座本体内，所述测试探针通过所述探针孔与所述待测物的电路接点进行电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种测试基座，其特征在于:所述测试基座包括: 一基座本体； 一测试夹具，可拆卸地设置于所述基座本体上，以固定一待测物，其中所述测试夹具设有多个探针孔； 多个测试探针，设置于所述基座本体内，所述测试探针通过所述探针孔与所述待测物的电路接点进行电性连接。2.根据权利要求1所述的测试基座，其特征在于:所述测试基座还包括一探针护套，所述探针护套设置于所述基座本体的底部，以收纳及支撑所述测试探针。3.根据权利要求1所述的测试基座，其特征在于:所述基座本体具有一容纳凹部，以设置所述测试夹具。4.根据权利要求1所述的测试基座，其特征在于:所述基座本体具有多个探针通孔，所述探针通孔对位于所述测试夹具的所述探针孔，以允许所述测试探针穿过。5.根据权利要求1所述的测试基座，其特征在于:所述测试夹具设有一陶瓷接触面，所述陶瓷接触面直接接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，占津晶，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：