表面安装压敏电阻制造技术

本发明专利技术提供一种表面安装压敏电阻，没有基板燃烧等的危险性，用于高电压、大电流脉冲。将压敏电阻（1）的外壳材料设为由第1模塑层（13）和第2模塑层（15）构成的双重（2层）结构，在该外壳材料的底部形成规定高度的脚部。其结果，由于当将压敏电阻（1）安装在基板（20）上时在压敏电阻元件（2）与安装基板（20）之间形成的空间（空隙），即使压敏电阻成为电短路状态也能够避免基板（20）燃烧等的危险性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种例如用于保护电子设备等免受各种浪涌、脉冲噪声影响的表面安装压敏电阻。
技术介绍
在汽车、工业设备等中所使用的电子部件的现状是其使用环境的变化惊人，以往这种部件没有要求的规格的修改、其用途也日益多样化。其结果，对保护脆弱的电子电路免受意外的噪声、大的脉冲影响的电子部件的要求变得非常高。而且，充分考虑硫化、结露等的环境的影响，不仅是初始功能而且还需要提供持续的可靠性高的产品。在作为电路保护部件的压敏电阻中，有盘装类型(径向部件类型多)、表面安装类型(芯片型)、层叠(内层)部件，根据用途而分开使用。例如，在100V-200V等的家庭用电源设备、周边电路的保护、雷电浪涌等的高电压.大电流的脉冲中使用盘装类型。另外，表面安装类型、层叠类型作为比盘装类型更低电压、低电流的脉冲用而使用。越是高电压 大电流类型，块体大小越大，但是这是因为如果块体大小不大则无法耐受雷电浪涌等。作为电子设备的浪涌保护用的片式压敏电阻，例如在专利文献I记载有提高了浪涌电流耐量的片式压敏电阻。 专利文献1:日本特开平4-315402号公报
技术实现思路
通过近年来的电子部件的省空间化、小型化的进展，要求能够应对高电压.大电流脉冲的表面安装片式类型的压敏电阻，但是以往的表面安装型在高电压.大电流脉冲用时加大块体大小，在由于雷电浪涌等的脉冲而压敏电阻短路时，部件也发热到大约1000°c附近。由此，当安装在基板上时压敏电阻的底面与基板接近的专利文献I等所述的以往产品的结构中，存在如下问题:在压敏电阻的短路时基板燃烧的危险性变得极高。本专利技术是鉴于上述的课题而作出的，其目的在于提供一种没有基板燃烧等的危险性的高电压.大电流脉冲用的表面安装型的片式压敏电阻。作为达成上述的目的、解决上述的课题的一个方法而具备下面的结构。即，本专利技术的表面安装压敏电阻，由绝缘性的外壳材料来覆盖压敏电阻元件、配置在该压敏电阻元件的两面的电极、以及接合在该电极上的一对框架端子，该表面安装压敏电阻的特征在于，所述一对框架端子分别从所述外壳材料引出、并且沿着所述外壳材料的表面形状来折弯，所述一对框架端子各自的前端部隔着形成在所述外壳材料的底部的空隙部而相对置。另外，具有在所述外壳材料的底部设置规定高度的脚部的结构。另外，其特征在于，例如所述外壳材料由覆盖所述压敏电阻元件、电极和框架端子的第I树脂层、以及还覆盖该第I树脂层的第2树脂层构成，通过在该第2树脂层的底部设置规定高度的脚部，在所述第2树脂层的底面与安装基板之间形成所述空隙部。另外，其特征在于，例如所述空隙部是具有与所述电极的长方向相等或者更大的宽度、具有所述压敏电阻元件的厚度的3/4以上的高度的空间。例如，其特征在于，所述空隙部是具有与所述压敏电阻元件的长方向相等或者更大的宽度、具有所述压敏电阻元件的厚度的3/4以上的高度的空间。而且，其特征在于，例如在所述一对框架端子各自的端部配置通孔、经由所述通孔来焊接接合所述框架端子和所述电极。根据本专利技术，可以提供一种能够避免在压敏电阻短路时基板燃烧等的危险性的表面安装压敏电阻。附图说明图1是表示与本专利技术的实施方式例有关的表面安装类型的片式压敏电阻的结构的截面图。图2是表示与本实施方式例有关的片式压敏电阻的端子部和上面电极的连接状态的内部图。·图3是表示与本实施方式例有关的片式压敏电阻的端子部和下面电极的连接状态的内部图。图4是表示当从底面侧看与本实施方式例有关的片式压敏电阻时的样子的图。图5是以时间序列来表示与本实施方式例有关的片式压敏电阻的制造工序的流程图。图6是表示在本实施方式例中的压敏电阻元件形成电极的状态的图。图7是用于说明在本实施方式例的电极接合引线框的工序的图。图8是表示在本实施方式例中形成第I模塑层(一次模塑层)的状态的图。图9是表示在本实施方式例中形成第2模塑层(二次模塑层)的状态的图。图10是用于说明折弯了本实施方式例的引线框前端部的状态的图。图11是从底面侧看折弯了本实施方式例的引线框的状态的图。图12是从上面侧看折弯了本实施方式例的引线框的状态的图。图13是图12的X-X截面图。图14是用于说明本实施方式例的引线框和电极的详细的截面图。图15是用于说明本实施方式例的引线框和电极的接合处理的截面图。附图标记说明1:片式压敏电阻；2:压敏电阻元件；5、7:电极；9、11:引线框端子；13 第I模塑层；15:第2模塑层；17、19:脚部；20:安装基板；21、31:通孔；a:空间距离；L:空隙部的尺寸；S:空隙部(空间)。具体实施例方式下面，参照附图等来详细地说明与本专利技术有关的实施方式例。图1是表示与本实施方式例有关的表面安装类型的片式压敏电阻的结构的截面图。另外，图2是表示图1的片式压敏电阻中的端子部和上面电极的连接状态的内部图(从图1的箭头A方向看模塑前的片式压敏电阻的图)，图3是表示图1的片式压敏电阻中的端子部和下面电极的连接状态的内部图(从图1的箭头B方向看模塑前的片式压敏电阻的图)。图4表示从底面侧看图1的片式压敏电阻时的样子。此外，在本实施方式例中“表面安装类型”的部件(压敏电阻)是指例如安装高度为IOmm以下、压敏电阻电压应用于240-820V的部件。如图1所示，与本实施方式例有关的片式压敏电阻I例如在向氧化锌(ZnO)中混合添加物而构成的组成的压敏电阻元件2的表面和背面分别形成有电极5、7。而且成为如下结构:在这些电极5、7的表面以电连接的状态安装有规定形状的引线框端子9、11。并且，将压敏电阻元件2、电极5、7与引线框端子9、11 一起用树脂模塑进行密封，它们还用其它的树脂模塑进行覆盖。更具体地说，与本实施方式例有关的片式压敏电阻I成为由直接密封压敏电阻元件2等的第I模塑层13、和形成为覆盖该第I模塑层13的周围的第2模塑层15构成的两重(2层)结构。第I模塑层13以及第2模塑层15是本实施方式例有关的片式压敏电阻I的外壳材料。在第2模塑层15的底部形成有脚部17、19，当片式压敏电阻安装在基板20等时，形成有这些脚部17、19，因此在外壳材料的底部与基板之间形成后述的空隙部(空间)S0通过如上述那样将外壳材料设为2层结构、在第2模塑层15的构成时(二次工序)形成脚部17、19，与因应力的释放的关系而只由第I模塑层(一次模塑)构成脚部的情况相比，抑制回流时的脚部的破坏。另外，在考虑了避免基板燃烧的效果的情况下，第I模塑层13和第2模塑层15的材质例如也可以是:将第1、第2模塑层一起设为环氧树脂的第I组合；将第I模塑层13设为硅树脂、第2模塑层设为环氧树脂的第2组合；或者作为第3组合而设为在中空结构的外壳、即例如由环氧树脂、陶瓷等构成的外壳壳体(外壳材料)的内部空间中压敏电阻元件不会与外壳壳体直接接触地进行保持的结构。此外也可以不是必须将外壳材料设为2层，也可以是I层的结构。 如图2以及图3所示，在引线框端子9、11的电极5、7的连接面通过加压加工冲切引线框来形成通孔21、31，将引线框端子和电极焊接接合。这些引线框端子9、11例如由框厚为0.2mm的磷青铜构成，在表面施以2-6 μ m厚的镀Ni和镀Sn。在本实施方式中，在一个框中在两个地方形成了直径为Imm的通孔21、31。希望形成多个通孔。通过框架端子的Sn和包含在电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.21 JP 2010-1406711.一种表面安装压敏电阻，由绝缘性的外壳材料来覆盖压敏电阻元件、配置在该压敏电阻元件的两面的电极、以及接合于该电极的一对框架端子而成，该表面安装压敏电阻的特征在于， 所述一对框架端子分别从所述外壳材料引出，并且沿着所述外壳材料的表面形状折弯，所述一对框架端子各自的前端部隔着形成在所述外壳材料的底部的空隙部而相对置。2.根据权利要求1所述的表面安装压敏电阻，其特征在于， 在所述外壳材料的底部设置有规定高度的脚部。3.根据权利要求1或者2所述的表面安装压敏电阻，其特征在于， 所述外壳材料由覆盖所述压敏电阻元件、电极以及框架端子的第I树脂层、以及进一步覆盖该第I树脂层的第2树脂层构成，在该第2树脂层的底部设置有规定高度的脚部。4.根据权利要求1-3所述的表面安装压敏电阻，其特征在于， 所述空隙部是具有与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：五味洋二，神崎达也，
申请(专利权)人：兴亚株式会社，
类型：
国别省市：