环氧化合物、固化性组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术要解决的问题在于提供在固化物的耐热性和低热膨胀性上表现出优异的性能的新型环氧化合物、使用其的固化性组合物、以及耐热性和低热膨胀性优异的固化物。其为以环氧化合物和固化剂为必要成分的固化性组合物，且使用具有下述结构式1所示的树脂结构的杯芳烃型的新型环氧化合物作为前述环氧化合物（式中，R1各自独立表示氢原子、烷基、烷氧基，n是重复单元，为2~10的整数。）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及所得固化物的耐热性、低热膨胀性优异、可以适宜地用于印刷电路基板、半导体封装材料、涂料、铸型用途等的环氧化合物、含有其的固化性组合物及其固化物。
技术介绍
环氧树脂除了用于粘接剂、成形材料、涂料、光致抗蚀材料、显色材料等以外，由于所得固化物的优异的耐热性、耐湿性等优异而在半导体封装材料、印刷电路板用绝缘材料等电气.电子领域广泛使用。在这些各种用途中，在印刷电路板的领域，随着电子设备的小型化 高性能化的趋势，由半导体装置的布线间距的窄小化所带来的高密度化的倾向显著，作为与此对应的半导体安装方法，广泛采用通过焊料球将半导体装置与基板接合的倒装芯片连接方式。由于该倒装芯片连接方式是在电路板与半导体之间配置焊料球、将整体加热而熔接的基于所谓的回流焊方式的半导体安装方式，因此存在在回流焊接时电路板自身暴露于高热环境，由于电路板的热收缩而对连接电路板与半导体的焊料球产生较大应力、引起布线的连接不良的情况。因此，对于印刷电路板中使用的绝缘材料，需要低热膨胀系数的材料。加之，近年来，由于针对环境问题的法律规定等，不使用铅的高熔点焊料成为主流，而该无铅焊料比现有的共晶焊料的使用温度高约2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.19 JP 2010-1839011.新型环氧化合物，其具有下述结构式I所示的树脂结构， [化学式I]2.一种固化性组合物，其特征在于，其为以环氧化合物(A)和固化剂(B)为必要成分的固化性树脂组合物，且使用权利要求1所述的新型环氧化合物作为所述环氧化合物(Α)。3.根据权利要求2所述的固化性组合物，其中，除了使用环氧化合物(A)和固...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：
国别省市：