一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法技术

一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法，属于微制造技术领域，涉及到微电铸金属类，特别涉及到一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法。其特征是在超声辅助微电铸的工序中，将装有阴极背板、阳极和电铸液的电铸槽置于带有控温装置的超声清洗机中，电铸的同时施加超声振动。本发明专利技术的效果和益处是：克服了现有方法带来的通用性差、加工效率低等不足，能够在较高的电流密度条件下获得较均匀的铸层，且简单易行，通用性好，提高了生产效率以及电铸微器件的机械性能和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微制造
，涉及到微电铸金属类，特别涉及到。
技术介绍
随着器件微小型化以及微机电系统技术的发展,微电铸工艺作为一种重要的微细加工方法，已在航空航天、精密机械、生物医疗、模具加工、通讯等领域得到应用。在利用微电铸工艺制作器件的过程中，常出现铸层边缘区域和中间区域厚度不一致的问题，特别是当电流密度大于lA/dm2时，铸层的不均匀性更加明显。现有的改善铸层均匀性的技术多是从电流密度的分布和大小等方面入手，如《微细加工技术》2008年第5期第45-49页提出了一种通过添加阴极片内辅助极来改善微结构铸层厚度均匀性的方法，且辅助极线宽越大，铸层厚度均匀性越好。但这种方法需要对掩膜板进行单独设计，不具有通用性，且沉积到辅助极的金属为不需要的金属，容易造成材料浪费。《光学与精密工程》2008年第16卷第3期第452-458页提出了一种通过调节电流密度来获得均匀铸层的方法，并给出获得良好均匀性铸层的电流密度参数为i=0.Γ0.8A/dm2，但此电流密度值对于实际生产而言过小，加工效率低，不适用于快速生产。现有的改进方法虽然在一定程度上改善了铸层的均匀性，但通用性差、电铸效率低等缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法，包括镍基板前处理、微电铸胶膜的制作、超声辅助微电铸以及去除胶膜工序，其特征是在超声辅助微电铸的工序中，将装有阴极背板、阳极和电铸液的电铸槽置于带有控温装置的超声清洗机中，电铸的同时施加超声振动，其制作步骤如下：（1）镍基板前处理：首先对镍基板进行研磨和抛光，使其粗糙度Ra值为0.03～0.04μm，然后依次使用丙酮和乙醇对镍基板进行超声清洗各20分钟，再用去离子水进行冲洗，经氮气吹干后放入120℃的烘箱中烘焙120分钟，取出后冷却至室温；（2）微电铸胶膜制作：使用台式匀胶机在镍基板上旋涂SU?8光刻胶，调节匀胶机转速以获得一定厚度的胶膜，经过静置...

【技术特征摘要】
1.一种提高微电铸铸层厚度均勻性的超声辅助电铸方法，包括镍基板前处理、微电铸胶膜的制作、超声辅助微电铸以及去除胶膜工序，其特征是在超声辅助微电铸的工序中，将装有阴极背板、阳极和电铸液的电铸槽置于带有控温装置的超声清洗机中，电铸的同时施加超声振动，其制作步骤如下: (O镍基板前处理:首先对镍基板进行研磨和抛光，使其粗糙度Ra值为0.03 .0.04 μ m,然后依次使用丙酮和乙醇对镍基板进行超声清洗各20分钟，再用去离子水进行冲洗，经氮气吹干后放入120°C的烘箱中烘焙120分钟，取出后冷却至室温； (2)微电铸胶膜制作:使用台式匀胶机在镍基板上旋涂SU-8光刻胶，调...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜立群，刘冲，刘剑飞，王翱岸，李成斌，徐征，宋满仓，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：