一种新型集成功率封装模块制造技术

技术编号:8670727 阅读:203 留言:0更新日期:2013-05-03 00:15
本实用新型专利技术公开了一种新型集成功率封装模块,其特征在于:它包括逆变桥的IGBT芯片和二极管芯片、IGBT驱动电路和若干个传感器芯片,将逆变桥的IGBT芯片和二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片封装起来形成整体模块,IGBT驱动电路的输入端连接外部输入信号,IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端;IGBT逆变桥的输入端连接外部高压DC电源,IGBT逆变桥的输出端为外部提供交流电。它将多个外围器件与IGBT逆变桥集成封装在一起形成一个整体元器件,体积小,功能完善,增强功率器件稳定性,降低成本,可以简化外围电路,散热均衡,给用户带来非常多的方便。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型集成功率封装模块,主用应用在电动机中。技术背景IGBT逆变桥是逆变器最主要的功率部件之一,逆变器工作是否稳定直接影响负载工作状态。IGBT逆变桥在工作时,通常要增加一些外围器件,这些外围器件布局分散,各自独立外壳封装,占用空间大,各器件分别与外电路连接,线路连接复杂,且各器件单独散热,会造成整个逆变器温度不均匀。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型集成功率封装模块,它将多个外围器件与IGBT逆变桥封装在一起形成一个整体模块,体积小,功能完善,增强功率器件稳定性,降低成本,可以简化外围电路,散热均衡,给用户带来非常多的方便。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现的一种新型集成功率封装模块,其特征在于它包括逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干个传感器芯片,将逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片用同一外壳封装起来形成整体模块,IGBT驱动电路的输入端连接外部输入信号,IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端;IGBT逆变桥的输入端连接外部高压DC电源,IGBT逆变桥的输出端为外部提供交流电。上述所述的若干个传感器芯片是指至少一个。上述所述的若干个传感器芯片还包括输出电流传感器芯片,输出电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输出端,输出电流传感器芯片的输出端引出模块。上述所述的若干个传感器芯片还包括输入电流传感器芯片,输入电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输入端,输入电流传感器芯片的输出端引出模块。上述所述输出电流传感器芯片、输入电流传感器芯片分别通过引脚连接外部低压DC电源。上述所述的若干个传感器芯片还包括温度传感器,温度传感器的输出端引出模块。上述所述的若干个传感器芯片还包括电压传感器芯片,电压传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输入端,电压传感器芯片的输出端引出模块。上述所述的电压传感器芯片通过引脚连接外部低压DC电源。上述所述的若干个传感器芯片包括电压传感器芯片、温度传感器、输出电流传感器芯片和输入电流传感器芯片,温度传感器的输出端引出模块,电压传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输入端,电压传感器芯片的输出端引出模块,输入电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输入端,输入电流传感器芯片的输出端引出模块,输出电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输出端,输出电流传感器芯片的输出端引出模块。上述所述的电压传感器芯片、输出电流传感器芯片和输入电流传感器芯片分别通过引脚与外部低压DC电源连接。本技术与现有技术相比,具有如下效果I)它将逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片集成在一起并封装起来形成整体元器件;体积小,功能完善,线路连接简单,采用集中散热方式,使整个控制器散热更均匀,给用户带来非常多的方便。2)集成功率模块中各种传感器芯片都不需要独立外壳,采用整体公用封装外壳,结构简单,进一步减小了控制器体积。3)简化了集成模块的外部接口,增强IGBT逆变桥的稳定性,降低了功率部件的总成本。附图说明图1是本技术实施例一的电路方框原理图;图2是本技术实施例二的电路方框原理图;图3是是本技术实施例二的电路方框原理图;图4是本技术实施例四的电路方框原理图。具体实施方式下面通过具体实施例并结合附图对本技术作进一步详细的描述。实施例一如图1所示,一种新型集成功率封装模块,包括逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和输出电流传感器芯片,将IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片用同一外壳封装起来形成整体元器件,IGBT驱动电路的输入端连接通过引脚4与外部输入信号,IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端;IGBT逆变桥的输入端通过引脚2、3连接外部高压DC电源,IGBT逆变桥的输出端通过引脚5、6、7为外部提供交流电。输出电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输出端,输出电流传感器芯片的输出端通过引脚8引出模块,输出电流传感器芯片通过引脚I与外部低压DC电源连接。电压传感器芯片位于封装模块的外部,用来测量外部高压DC电源的输入电压。实施例二 如图2所示,一种新型集成功率封装模块,包括逆变桥的IGBT芯片和二极管芯片、IGBT驱动电路、输出电流传感器芯片和输入电流传感器芯片,将IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片用同一外壳封装起来形成整体模块,IGBT驱动电路的输入端连接通过引脚4与外部输入信号,IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端;IGBT逆变桥的输入端通过引脚2、3连接外部高压DC电源,IGBT逆变桥的输出端通过引脚5、6、7为外部提供三相交流电。输出电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输出端,输出电流传感器芯片的输出端通过引脚8引出模块,输出电流传感器芯片通过引脚Ib与外部低压DC电源连接,输入电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输入端,输入电流传感器芯片的输出端通过引脚9引出模块,输入电流传感器芯片通过引脚Ia与外部低压DC电源连接。电压传感器芯片位于封装模块的外部,用来测量外部高压DC电源的输入电压。实施例三如图3所示,一种新型集成功率封装模块,包括逆变桥的IGBT芯片和二极管芯片、IGBT驱动电路、输出电流传感器芯片、输入电流传感器芯片和温度传感器芯片,将IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片用同一外壳封装起来形成整体模块,IGBT驱动电路的输入端连接通过引脚4与外部输入信号,IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端;IGBT逆变桥的输入端通过引脚2、3连接外部高压DC电源,IGBT逆变桥的输出端通过引脚5、6、7为外部提供三相交流电。输出电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输出端,输出电流传感器芯片的输出端通过引脚8引出模块,输出电流传感器芯片通过引脚Ib与外部低压DC电源连接,输入电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输入端,输入电流传感器芯片的输出端通过引脚9引出模块,输入电流传感器芯片通过引脚Ia与外部低压DC电源连接。电压传感器芯片位于封装模块的外部,用来测量外部高压DC电源的输入电压,温度传感器的输出端通过引脚10引出模块。实施例四如图4所示,一种新型集成功率封装模块,包括逆变桥的IGBT芯片和二极管芯片、IGBT驱动电路、输出电流传感器芯片、输入电流传感器芯片、温度传感器和电压传感器芯片,将IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片用同一外壳封装起来形成整体模块,IGBT驱动电路的输入端连接通过引脚4与外部输入信号,IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端;IGBT逆变桥的输入端通过引脚2、3连接外部高压DC电源,IGBT逆变桥的输出端通过引脚5、6、7为外部提供三相交流电。输出电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输出端,输出电流传感器芯片的输出端通过引脚8引出模块,输出电流传感器芯片通过引脚Ib与外部低压DC电源连接,输入电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输入端,输入电流传感器芯片的输出端通过引脚9引出模块,输入电流传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型集成功率封装模块,其特征在于:它包括逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干个传感器芯片,将逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片用同一外壳封装起来形成整体模块,IGBT驱动电路的输入端连接外部输入信号,IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端;IGBT逆变桥的输入端连接外部高压DC电源,IGBT逆变桥的输出端为外部提供交流电。

【技术特征摘要】
1.一种新型集成功率封装模块,其特征在于:它包括逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干个传感器芯片,将逆变桥的IGBT芯片及二极管芯片、IGBT驱动电路和若干传感器芯片用同一外壳封装起来形成整体模块,IGBT驱动电路的输入端连接外部输入信号,IGBT驱动电路的输出端连接IGBT逆变桥的控制端;IGBT逆变桥的输入端连接外部高压DC电源,IGBT逆变桥的输出端为外部提供交流电。2.根据权利要求1所述的一种新型集成功率封装模块,其特征在于:所述的若干个传感器芯片是指至少一个。3.根据权利要求2所述的一种新型集成功率封装模块,其特征在于:所述的若干个传感器芯片还包括输出电流传感器芯片,输出电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输出端,输出电流传感器芯片的输出端引出模块。4.根据权利要求3所述的一种新型集成功率封装模块,其特征在于:所述的若干个传感器芯片还包括输入电流传感器芯片,输入电流传感器芯片的输入端连接在IGBT逆变桥的输入端,输入电流传感器芯片的输出端引出模块。5.根据权利要求3、4所述的一种新型集成功率封装模块,其特征在于:输出电流传感器芯片、输入电流传感器芯片分别通过引脚连接外部低压DC...

【专利技术属性】
技术研发人员:高金文齐海润李志方
申请(专利权)人:大洋电机新动力科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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