【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种能够测试高温低温的测试设备。
技术介绍
随着半导体芯片的应用范围及功能特性的增强，越来越多的芯片被用在航空航天、汽车轮船、工业、以及军事领域。芯片所处的工作环境温度也随之改变，所以为了符合不同的使用要求，客户们往往对一些芯片要求在高低温环境里测试电性能。现在国内很多中小型测试厂一般购买的芯片测试分选机大多是高速转盘式的，但是不具备高低温测试能力，大多被用在测民用系列产品，单位测试费用极其低廉。由于含高低温测试的成套芯片分选设备往往价格非常昂贵。
技术实现思路
所要解决的技术问题针对目前主流的高速转盘式芯片分选机，不具备高低温测试能力。技术方案为了解决以上问题，本技术提供了一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机，包括给料器1、器件排队区、测试区一 5、测试区二 6、测试区三7和测试区四8，其特征在于在给料器I和器件排列区2加装热风装置，该热风装置使用双路压缩空气温度控制器中的一路，在测试区一 5，测试区二 6，测试区三7和测试区四8加装双路压缩空气温度控制器中的另一路，测试区一 5、测试区二 6、测试区三7和测试区四8通过管道连接气化后的液氮。有益效果花费少量资金加装升降温系统使只能应用在民用芯片测试的高速转盘式芯片分选机也能够具备测试高低温的能力，从而避免了花费大额资金来采购整体高低温测试设备。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的原理图。具体实施方式高速转盘式芯片分选机主要由如下以上几个主要系统组成，给料区1、器件排队区2、转盘区3、机器视觉区4、测试区、精确定位区9、机器视觉区10、机器视觉区二 11、装料区...
【技术保护点】
一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机，包括给料器（1）、器件排队区（2）、测试区一（5）、测试区二（6）、测试区三（7）和测试区四（8），其特征在于：在给料器（1）和器件排列区（2）加装热风装置，该热风装置使用双路压缩空气温度控制器中的一路，在测试区一（5），测试区二（6），测试区三（7）加装双路压缩空气温度控制器中的另一路，测试区四（8）通过气化液氮管道（110）连接气化后的液氮。
【技术特征摘要】
1.一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机，包括给料器(I)、器件排队区(2)、测试区一(5)、测试区二(6)、测试区三(7)和测试区四(8)，其特征在于:在给料器(I)和器件排列区(2)加装热风装置，该热风装置使用双路压缩空气温度控制器中的一路，在测试区一(5)，测试区二(6)，测试区三(7)加装双路压缩空气温度控制器中的另一路，测试区四(8)通过气化液氮管道(110)连...
【专利技术属性】
技术研发人员：李烨，王刚，
申请(专利权)人：镇江艾科半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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