一种电子陶瓷材料的高低温循环烧结方法技术

一种电子陶瓷材料的高低温循环烧结方法，属于电子陶瓷材料技术领域。首先将烧结对象升温至高温点Ｔ１并保温较短的时间ｔ１，然后将烧结对象迅速降温至低温点Ｔ２并保温较长的时间ｔ２；再将烧结对象升温至高温点Ｔ１并保温较短的时间ｔ１，然后将烧结对象迅速降温至低温点Ｔ２并保温较长的时间ｔ２；如此循环数次。高温点Ｔ１的选择应确保升温到Ｔ１时电子陶瓷材料已获得超过７０％的理论密度，低温点Ｔ２的选择应确保晶界的迁移过程已基本停止，而晶界扩散过程仍然能够进行。本发明专利技术克服了现有电子陶瓷材料烧结方法在兼顾高致密化和均匀大晶粒微观结构方面的不足，能够更好地兼顾电子陶瓷材料高致密化和均匀大晶粒生长的要求，最终获得致密化、均匀大晶粒的电子陶瓷材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子陶瓷材料
，涉及电子陶瓷材料的烧结方法。
技术介绍
电子陶瓷材料是近几十年来国内外发展极为迅速的功能材料之一，其特点是各种 电学特征及参量随环境的物理量(如温度、湿度、电场、磁场等)的变化而变化。利用电子 陶瓷材料的这些特性可以制成各种功能电子元器件，广泛应用于科学技术、工业生产以及 国防建设等各个领域，对推动人类社会的科技进步与发展起到了很大的作用。电子陶瓷材料的性能主要由其成分组成和微观结构来共同决定，而烧结工艺又是 决定陶瓷材料微观结构的关键。因此，烧结工艺对电子陶瓷材料各种性能的影响举足轻重。 对大多数电子陶瓷材料而言，烧结的主要目的是将成型好的坯体在高温下转化成致密化结 构的瓷体。此外，一些电子陶瓷材料根据应用的需要，还希望在烧结致密化过程中，同时也 能获得生长比较均勻且平均晶粒尺寸较大的微观结构，以改善电子陶瓷材料的部分电磁性 能。如为了获得高磁导率的铁氧体陶瓷材料，不仅希望材料能够获得尽量高的烧结密度 (致密化程度好)，同时要求晶粒生长均勻，平均晶粒尺寸大且内陷气孔或缺陷少。但是，要 同时兼顾材料高致密化和并获得生长均勻、气孔和缺陷含量少的大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子陶瓷材料的高低温循环烧结方法，包括升温过程、烧结过程和降温过程；其特征在于，所述烧结过程为一种高低温循环烧结过程：首先使得烧结对象，即电子陶瓷材料在高温点Ｔ１下保温较短的时间ｔ１，然后将烧结对象迅速降温至低温点Ｔ２并保温较长的时间ｔ２；再将烧结对象升温至高温点Ｔ１并保温较短的时间ｔ１，然后将烧结对象迅速降温至低温点Ｔ２并保温较长的时间ｔ２；如此循环数次；　　其中，高温点Ｔ１的选择应确保最初升温到Ｔ１时电子陶瓷材料已获得超过７０％的理论密度，这样电子陶瓷材料中的气孔会处于一种不稳定的状态，在毛细管力的作用下，在随后较低的温度下仍然能够通过晶界扩散来逐渐排除；低温点Ｔ２的选择应确保晶界的迁...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏桦，张怀武，唐晓莉，钟智勇，荆玉兰，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]