【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于制造可以抑制突起电极的损伤及变形、可靠性优异的半导体芯片安装体的粘接片、以及使用了该粘接片的半导体芯片的安装方法。
技术介绍
近年来，半导体装置的小型化、高集成化不断推进，生产出了在表面具有多个突起(凸出)作为电极的倒装芯片、层叠有多个磨削得很薄的半导体芯片而成的叠层芯片等。同时还提出了各种半导体芯片的安装方法，而现在多使用粘接剂来进行半导体芯片的粘接(专利文献1、2等)。此种小型的半导体芯片例如可以通过利用了倒装式安装的如下所示的方法来制造。首先，在作为电极而具有多个突起(凸出)的半导体晶片靠模板的表面，贴合被称作背面磨削胶带的胶粘片或胶带，在该状态下将半导体晶片靠模板的背面磨削至规定的厚度。磨削结束后，剥离背面磨削胶带。然后，对磨削后的半导体晶片进行切割而制成各个半导体芯片，将所得的半导体芯片利用倒装式安装接合在其他的半导体芯片或基板上。其后，填充底充剂而进行固化。但是，此种工序存在极为烦杂这样的问题。因此，作为更简便的方法，提出过如下的方法，即，代替将背面磨削胶带剥离，而是在将背面磨削胶带的粘接剂层仍残留在半导体晶片上的状态下仅将基材剥...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.23 JP 2010-186465;2011.05.16 JP 2011-109781.一种粘接片，其特征在于， 是用于将在表面具有突起电极的半导体芯片安装于基板或其他的半导体芯片的粘接片， 所述粘接片具备具有硬质层和柔软层的树脂基材，所述硬质层在40 80°C下的拉伸储存弹性模量为0.5GPa以上，所述柔软层层叠于所述硬质层的至少一个面、且含有在40 80°C下的拉伸储存弹性模量为IOkPa 9MPa的交联丙烯酸聚合物， 所述粘接片具有热固化性粘接剂层，所述热固化性粘接剂层形成于所述柔软层上，所述热固化性粘接剂层的、在使用旋转式流变仪在5°C /分钟的升温速度、IHz的频率下测定40 80°C下的熔融粘度时的最低熔融粘度大于3000Pa.s且为IOOOOOPa.s以下。2.根据权利要求1所述的粘接片，其特征在于， 热固化性粘接剂层含有环氧树脂及热固化剂。3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其特征在于， 在刚刚制作粘接片后的热固化性粘接剂层的玻璃化温度Tg与在室温下保管2周后的热固化性粘接剂层的玻璃化温度Tg的变化量小于3°C。4.根据权利要求1 3中任一项所述的粘接片，其特征在于， 柔软层含有与热固化性粘接剂层所含的热固化...
【专利技术属性】
技术研发人员：胁冈纱香，西村善雄，中山笃，李洋洙，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：
国别省市：
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