一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域，在框架上电感和引脚直接连接，芯片和电感用绝缘胶相连，后将芯片用金线和引脚连接，从而形成电路整体，可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装

技术介绍
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%飞0%，重量减轻60°/Γ80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30°/Γ50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。QFN (四面扁平无引脚封装)及DFN (双扁平无引脚封装)封装是在近几年随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的、适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积，高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。我们知道QFN/DFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。而随着电子 产品功能日趋更加完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成1C，不得不采用表面贴片元件。而随着产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。由于技术限制，目前SMT技术只用于基板类封装产品，我司现使用一种新的生产方法，使得框架产品实现SMT技术。
技术实现思路
基于上述问题，本专利技术采用一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，在框架上电感和引脚直接连接，芯片和电感用绝缘胶相连，后将芯片用金线和引脚连接，从而形成电路整体，可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强。焊点缺陷率低。本专利技术采用的技术方案一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，按照下面步骤进行 第一步、方形电感引脚沾锡，并与引线框架相连； 第二步、减薄、划片晶圆厚度50 μ m 200 μ m，厚度在150 μ m以上晶圆同普通QFN划片工艺；厚度在150 μ m以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺； 第三步、上芯采用绝缘胶将芯片与方形电感相连；第四步、压焊压焊同常规QFN/DFN工艺相同； 第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。本专利技术的有益效果在框架上电感和引脚直接连接，芯片和电感用绝缘胶相连，后将芯片用金线和引脚连接，从而形成电路整体，可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。附图说明图1引线框架剖面 图2粘接电感后广品首I]面 图3上芯后产品剖面 图4压焊后产品剖面 图5塑封后产品剖面图； 图6产品成品剖面 图中I一弓丨线框架、2—绝缘胶、3—芯片、4一键合线、5—方形电感、6—塑封体。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明，以方便技术人员理解。如图1-6所示一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，按照下面步骤进行； 实施例1 第一步、方形电感5引脚沾锡，并与引线框架I相连； 第二步、减薄、划片晶圆厚度50 μ m,厚度在150 μ m以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺； 第三步、上芯采用绝缘胶2将芯片与方形电感5相连； 第四步、压焊压焊同常规QFN/DFN工艺相同； 第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。实施例2 第一步、方形电感5引脚沾锡，并与引线框架I相连； 第二步、减薄、划片晶圆厚度130 μ m，厚度在150 μ m以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺； 第三步、上芯采用绝缘胶2将芯片与方形电感5相连； 第四步、压焊压焊同常规QFN/DFN工艺相同； 第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。实施例3 第一步、方形电感5引脚沾锡，并与引线框架I相连； 第二步、减薄、划片减薄厚度200 μ m，厚度在150 μ m以上晶圆同普通QFN划片工艺；第三步、上芯采用绝缘胶2将芯片与方形电感5相连； 第四步、压焊压焊同常规QFN/DFN工艺相同； 第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。本专利技术通过具 体实施过程进行说明的，在不脱离本专利技术范围的情况下，还可以对本专利技术专利进行各种变换及等同代替，因此，本专利技术专利不局限于所公开的具体实施过程，而应当包括落入本专利技术专利权利要求范围内的全部实施方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，其特征在于：按照下面步骤进行：第一步、方形电感引脚沾锡，并与引线框架相连；第二步、减薄、划片：晶圆厚度50μm～200μm，厚度在150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺；厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯：采用绝缘胶将芯片与方形电感相连；第四步、压焊：压焊同常规QFN/DFN工艺相同；第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。

【技术特征摘要】
1. 一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺，其特征在于按照下面步骤进行 第一步、方形电感引脚沾锡，并与引线框架相连； 第二步、减薄、划片晶圆厚度50 μ m 200 μ m，厚度在150 μ m以上晶圆同普通QFN划片工艺；厚度在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李万霞，谢建友，崔梦，魏海东，李站，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：