一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明专利技术先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，再用先棕化后刷绿漆的方法填充，并能在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，显著提高封装件的可靠性，使用干膜替代湿膜，在降低了工艺难度的同时提高了产品的封装良率，方法易行，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装
技术背景集成电路是信息产业和高新技术的核心，是经济发展的基础。集成电路封装是集成电路产业的主要组成部分，它的发展一直伴随着其功能和器件数的增加而迈进。自20世纪 90年代起，它进入了多引脚数、窄间距、小型薄型化的发展轨道。无载体栅格阵列封装(即 AAQFN)是为适应电子产品快速发展而诞生的一种新的封装形式，是电子整机实现微小型化、轻量化、网络化必不可少的产品。无载体栅格阵列封装元件，底部没有焊球，焊接时引脚直接与PCB板连接，与PCB 的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏，配合SMT回流焊工艺形成的焊点来实现的。该技术封装可以在同样尺寸条件下实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、 电性能以及共面性好等特点。AAQFN封装产品适用于大规模、超大规模集成电路的封装。AAQFN封装的器件大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本电脑和各类平板显示器等高档消费品市场。掌握其核心技术，具备批量生产能力，将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距，该产品有着广阔市场应用前景本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺，其特征在于：具体按照以下步骤进行：第一步、减薄：减薄厚度为50μm～200μm，粗糙度Ra?0.10um～0.30um；第二步、划片：150μm以上晶圆采用普通QFN划片工艺，厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯：采用粘片胶上芯；第四步、压焊；第五步、一次塑封：用传统塑封料进行塑封；第六步、后固化；第七步、薄型框架背面蚀刻凹槽：使用薄型框架，用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内；第八步、棕化、刷绿漆；第九步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装。

【技术特征摘要】
1.一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺，其特征在于具体按照以下步骤进行 第一步、减薄减薄厚度为50 μ m 200 μ m,粗糙度Ra O.1Oum O. 30um ； 第二步、划片150 μ m以上晶圆采用普通QFN划片工艺，厚度在150 μ m以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺； 第三步、上芯采用粘片胶上芯； 第四步、压焊； 第五步、一次塑封用传统塑封料进行塑封； 第六步、后固化； 第七步、薄型框架背面蚀刻凹槽使用薄型框...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗育光，朱文辉，谌世广，王虎，马晓波，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：