LED灯加工工艺制造技术

一种LED灯加工工艺，涉及一种照明设备加工技术领域。该工艺的驱动电路加工时增加ICT测试工序，灯具装配加工中增加耐压和绝缘测试工序，具体加工工艺步骤包括A驱动电路加工；B灯板贴片加工；C灯具装配加工。本发明专利技术增加ICT测试工序、耐压和绝缘测试工序后节省了原材料，维修方便，降低了产品出现漏电和击穿现象的频率，保证了安全系数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种照明设备加工

技术介绍
随着人们对绿色环保照明的要求越来越高，具有低能耗、高光效、使用寿命长等诸多优点的LED照明灯管逐渐取代传统的荧光灯管，开始广泛应用于人们的日常生活中。现有的LED灯生产工艺中驱动电路加工工序的通电初测不合理，没有ICT测试工序，灯具装配加工序中没有耐压测试工序，产品容易出现漏电和击穿现象，引起安全事故，原材料浪费，维修困难。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED灯加工工艺，以解决现有LED灯生产工艺中驱动电路加工工序的通电初测不合理，没有ICT测试工序，灯具装配加工工序中没有耐压测试工序，产品容易出现漏电和击穿现象，引起安全事故，原材料浪费，维修困难等问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是该工艺的驱动电路加工时增加ICT测试工序，灯具装配加工中增加耐压和绝缘测试工序，具体加工工艺步骤 A驱动电路加工从仓库中领取驱动电路加工所需的材料后进入驱动电路加工车间进行线路板印刷焊锡膏；贴片加工；回流焊接；补焊检查；元件切脚预成型后用702硅胶固定滤波电感；然后其余插件元件补装；经过切脚后进行ICT测试，ICT测试检查电解电容、整流元器件有无焊反、元器件引脚之间有无短路及电气特性、参数校正，ICT测试达到的具体参数为元器件的标准值，不符合标准时再通电前进行更换与调试，避免通电时发生不必要的元器烧坏和浪费；ICT测试合格后进行元件位置微调；半成品入暂存区。B灯板贴片加工驱动电路加工的半成品从暂存区提取至灯板贴片加工车间进行LED PCB印焊锡膏；贴片加工，LED必须是同一色温和批号，不能混贴；回流焊接；补焊检查；通电分档检验，检测色温和光强一致性，按照LED的色温、光强分类摆放，不得混装，完成灯板贴片加工，转入下一工序。C灯具装配加工利用工装刮散热膏，灯板不得长时间暴露空气中，以防导热膏凝结；铝型材灯板装入铝槽，用力向下压实PCB，以利于PCB更好散热；连接PCB板；装驱动电路；通电初测合格后装灯罩及灯头；进行耐压试验，参照UL标准1200V/2秒/5mA高压测、绝缘电阻> 2000兆欧姆；老化测试测试时间为O. 5-1. 5小时；分光复测，根据LED色温的离散型特点，将灯管按照色温差异分成3类，色温为3500k-4500k暖白、5000k_6500k正白、7000k-9000k冷白；外观清洁、贴标签后后包装，转入成品仓。采用本专利技术的积极效果是增加ICT测试工序、耐压和绝缘测试工序后节省了原材料，维修方便，降低了产品出现漏电和击穿现象的频率，保证了安全系数。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明 图1是本专利技术工艺流程 图中I线路板印刷焊锡膏、2贴片加工、3回流焊接、4外观检查、5补焊、6元件切脚预成型、7插件元件补装、8切脚、9通电前测试、10修理、11调整元件位置、12入仓待用、13 LEDPCB印焊锡膏、14补焊检查、15通电分档检查、16灯板刮散热膏、17装铝型材、18连接PCB、19装驱动电路、20通电初测、21装灯罩、灯头、22耐压测试、23老化测试、24分光/复测、25外观清洁、26包装、27清洁、贴标签、28领取材料/车间材料暂存区、29成品仓、30入仓库、31退货、32材料待检、33材料进厂检查。具体实施例方式如图所示该工艺的驱动电路加工时增加ICT测试工序，灯具装配加工中增加耐压和绝缘测试工序，具体加工 工艺步骤 A驱动电路加工从仓库中领取驱动电路加工所需的材料后进入驱动电路加工车间进行线路板印刷焊锡膏I ;贴片加工2 ;回流焊接3 ;补焊5检查；元件切脚预成型6后用702硅胶固定滤波电感；然后其余插件元件补装7 ;经过切脚8后进行ICT测试9，ICT测试检查电解电容、整流元器件有无焊反、元器件引脚之间有无短路及电气特性、参数校正，ICT测试的具体参数为元器件的标准值，不符合标准时再通电前进行更换与调试，避免通电时发生不必要的元器烧坏和浪费；ICT测试合格后进行元件位置微调11 ;半成品入暂存区。B灯板贴片加工驱动电路加工的半成品从暂存区29提取至灯板贴片加工车间进行LED PCB印焊锡膏13 ;贴片加工2，LED必须是同一色温和批号，不能混贴；回流焊接3 ；补焊检查14 ;通电分档检验15，检测色温和光强一致性，按照LED的色温、光强分类摆放，不得混装，完成灯板贴片加工，转入下一工序。C灯具装配加工利用工装刮散热膏16，灯板不得长时间暴露空气中，以防导热膏凝结；铝型材17灯板装入铝槽，用力向下压实PCB，以利于PCB更好散热；连接PCB板18 ;装驱动电路19 ;通电初测20合格后装灯罩及灯头21 ;进行耐压试验22，参照UL标准1200V/2秒/5mA高压测、绝缘电阻彡2000兆欧姆；老化测试23测试时间为1.1小时；分光/复测24，根据LED色温的离散型特点，将灯管按照色温差异分成3类，色温为3500k-4500k暖白、5000k-6500k正白、7000k-9000k冷白；外观清洁25、贴标签27后包装26，转入成品仓29。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯加工工艺，其特征是：该工艺的驱动电路加工时增加ICT测试工序，灯具装配加工中增加耐压和绝缘测试工序，具体加工工艺步骤：A驱动电路加工：从仓库中领取驱动电路加工所需的材料后进入驱动电路加工车间进行线路板印刷焊锡膏；贴片加工；回流焊接；补焊检查；元件切脚预成型后用702硅胶固定滤波电感；然后其余插件元件补装；经过修脚后进行ICT测试，ICT测试检查电解电容、整流元器件有无焊反、元器件引脚之间有无短路及电气特性、参数校正，ICT测试达到的具体参数为元器件的标准值，不符合标准时再通电前进行更换与调试，避免通电时发生不必要的元器烧坏和浪费；ICT测试合格后进行元件位置微调；半成品入暂存区；B灯板贴片加工：驱动电路加工的半成品从暂存区提取至灯板贴片加工车间进行LED?PCB印焊锡膏；贴片加工，LED必须是同一色温和批号，不能混贴；回流焊接；补焊检查；通电分档检验，检测色温和光强一致性，按照LED的色温、光强分类摆放，不得混装，完成灯板贴片加工，转入下一工序；C灯具装配加工：利用工装刮散热膏，灯板不得长时间暴露空气中，以防导热膏凝结；铝型材灯板装入铝槽，用力向下压实PCB，以利于PCB更好散热；连接PCB板；装驱动电路；通电初测合格后装灯罩及灯头；进行耐压试验，参照UL标准1200V/2秒/5mA高压测、绝缘电阻≥2000兆欧姆；老化测试测试时间为0.5?1.5小时；分光复测，根据LED色温的离散型特点，将灯管按照色温差异分成3类，色温为3500k?4500k暖白、5000k?6500k正白、7000k?9000k冷白；外观清洁、贴标签后后包装，转入成品仓。...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯加工工艺，其特征是该工艺的驱动电路加工时增加ICT测试工序，灯具装配加工中增加耐压和绝缘测试工序，具体加工工艺步骤A驱动电路加工从仓库中领取驱动电路加工所需的材料后进入驱动电路加工车间进行线路板印刷焊锡膏；贴片加工；回流焊接；补焊检查；元件切脚预成型后用702硅胶固定滤波电感；然后其余插件元件补装；经过修脚后进行ICT测试，ICT测试检查电解电容、整流元器件有无焊反、元器件引脚之间有无短路及电气特性、参数校正，ICT测试达到的具体参数为元器件的标准值，不符合标准时再通电前进行更换与调试，避免通电时发生不必要的元器烧坏和浪费；ICT测试合格后进行元件位置微调；半成品入暂存区；B灯板贴片加工驱动电路加工的半成品从暂存区提取至灯板贴片加工车间进行LEDPCB印焊锡膏；贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜国新，
申请(专利权)人：山东骏风电子有限公司，
类型：发明
国别省市：