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LED灯加工工艺制造技术
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文档序号:8586865
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一种LED灯加工工艺,涉及一种照明设备加工技术领域。该工艺的驱动电路加工时增加ICT测试工序,灯具装配加工中增加耐压和绝缘测试工序,具体加工工艺步骤包括A驱动电路加工;B灯板贴片加工;C灯具装配加工。本发明增加ICT测试工序、耐压和绝缘测试...
该专利属于山东骏风电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东骏风电子有限公司授权不得商用。
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