【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊膏,特别是一种银钎焊膏。现有的焊剂和银铅焊剂都是粉状的,极容易受潮结块,不易使用,造成不必要的浪费。本专利技术的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种不怕受潮,不会结块,且可保证铅焊获得改密的接头和焊缝的钎铅焊膏。本专利技术的目的可以通过以下措施来达到本专利技术其特征是按照下述主要成分及重量百分比选取氟化钾14~16、氯化钠17~19、氟硼酸钾34~37、硼酸20~23、蒸馏水10。本专利技术的目的还可以通过以下措施来达到各成分最佳重量百分比为氟化钾15、氯化钠18、氟硼酸钾35、硼酸22、蒸馏水10。本专利技术相比现有技术具有如下优点1.活性极强,在500℃~700℃内配合各种铅焊料能有效地清除铜及铜合金、钢和不锈钢的氧化物,改善铅焊料对母材的湿润性能,助长铅焊料的漫流,保证铅焊获得致密的接头和焊缝。2.不怕受潮、不会结块,使用方便,可广泛适用于冰箱、空调、热水器、压缩机及机电、手表、眼镜等行业。本专利技术下面将结合实施例作进一步详述实施例一选取氟化钾14公斤、氟化钠19公斤、氟硼酸钾34公斤、硼酸23公斤,放入陶瓷器皿里面;在陶瓷器皿里用木板进行迅速搅拌20分钟,使其起化学反应;待150分钟后,化学反应完全完毕,结成块状,接着将块状打碎,加入10公斤蒸馏水,进行研磨成200目的的膏状,即成为本专利技术所述的银钎焊膏。实施例二选取氟化钾16公斤、氟化钠17公斤、氟硼酸钾37公斤、硼酸20公斤,放入陶瓷器皿里面;在陶瓷器皿里用木板进行迅速搅拌20分钟,使其起化学反应;待150分钟后,化学反应完全完毕,结成块状,接着将块状打碎 ...
【技术保护点】
一种银钎焊膏,其特征是按照下述主要成分及重量百分比选取:氟化钾14~16、氯化钠17~19、氟硼酸钾34~37、硼酸20~23、蒸馏水10。
【技术特征摘要】
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