铜基钎料焊膏及铜制饰品的钎焊方法技术

本发明专利技术涉及铜基焊膏，特别是用于铜饰品钎焊的焊膏以及铜饰品的钎焊方法。本发明专利技术提出的铜基焊膏由铜基钎粉粉末、钎剂、粘结剂以及有机溶剂按一定比例混合而成。这种焊膏具有预定位粘接和钎接两种功能。使用这种铜基焊膏进行铜饰品的钎焊，缩短了生产周期，节省了焊料，特别是节省了大量的白银钎料。钎焊的制品质量高。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜基焊膏，特别是用于铜饰品钎焊的焊膏以及铜饰品的钎焊方法。铜制饰品例如景泰兰、铜花丝饰品各组件的组装，目前国内一般采用银基钎料或铜基钎料粉末与一定比例的硼酸钠混合对铜花丝与铜胎体进行钎焊，而钎焊的方法一般是采用手工火焰钎焊或炉中钎焊技术，即首先将要焊在铜胎体上的图案构件或铜花丝件用白芨粉糊粘在予先设计部位，拼成各种花纹或图案，干燥24小时后，把人工锉屑的银基钎料或铜基钎料粉末加入一定比例的钎剂混合，然后将混合后的粉末撒在胎体焊接部位，再加热钎焊，把铜图案件或铜花丝焊在胎体上，然后清洗而后进行点兰、烧兰等其他工序。这种方法工序多，操作复杂，生产周期长，效率低，在不需要焊的地方往往也被撒上焊料。因此，一方面焊料消耗大，尤其在使用银钎料时，导致白银大量浪费，制作成本高。另一方面，不需焊的地方撒上的焊料，在加热时熔化，在工件表面上形成一些凸起的斑点，影响工件的外观质量。美国专利US4497429和US4573630公开了一种无银中温钎料，其组成为Ca、Ni、Sa、P，但这种钎料是一种非晶态的箔材。美国专利US2357014公开了一种成份为碱金属氟硼酸盐、硼酸盐的钎剂。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜基膏状焊料，其特征在于这种铜基膏状焊料的组成为：（１）铜基钎料粉末，粒度１００～４００目、钎焊温度８００～９５０℃，在膏中比例为６０～８５Ｗｔ．％，它的具体成份为（Ｗｔ．％）：Ｃｎ５３－６８，Ｚｎ１５－３０，Ｓｎ１５－１６，Ｐ０．０５－３．０，Ｎ１０．０５－０．５。钎剂：Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］，Ｎａ↓［２］Ｂ↓［４］Ｏ↓［７］，ＫＦ，ＫＢＦ↓［４］中至少一种，在膏中总的比铜为５－１６Ｗｔ．％。（３）粘结剂：丙烯酸树脂，在膏中比例为０．５－５．０Ｗｔ．％。（４）有机溶剂：异戊酯，松节油，松油酵、无水乙醇中至少二种，在膏中总比例为８－２５Ｗｔ．％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽光，杨德永，林倩云，
申请(专利权)人：中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]