高性能银基电接点合金制造技术

本发明专利技术为中等负荷交直流低压电器用电接点银基合金。本发明专利技术合金具有灭弧能力强，烧损和挥发少且抗熔焊性高的特点。在负荷为４０Ｖ、８Ａ，一万米高空用微型开关上使用，其电接触性能均优于Ａｇ—ＣｄＯ、Ａｇ—Ｃｅ、Ａｇ—Ｓｎ等合金，且热处理工艺简单，加工方便，成本比上述合金便宜，而寿命则比上述几种合金高一倍，本发明专利技术合金的成份为（按重量）：１～６％Ｓｎ，０．２～２．１％Ｃｅ，余为Ａｇ。本发明专利技术合金还可添加０．１～１．５％Ｌａ、Ｐｒ、Ｌｕ或Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｂｉ、Ｔｅ等金属中的一种或二种组成多元系电接点用合金。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于银基合金。主要用于做中等负荷交直流低压电器的电接点材料。各类开关、继电器、接触器等交直流低压电器的电接点，要求所用的合金接点材料不仅具有优良的电接触性能，还要具有灭弧能力强，抗熔焊性好的性能，这样，才能保证各种低压电器在中等负荷下的阻性、感性和容性电路中工作可靠，在以往应用的种类繁多的银基电接触材料中Ag-CdO，Ag-Ce，Ag-SnO-(MeO)等合金性能较优而且应用最广泛，Ag-CdO材料虽然抗熔焊性较好，但灭弧能力稍欠，在使用过程中容易形成接触表面变质层，影响电接触性能的稳定及电寿命，且Ag-CdO中含有导致公害的有毒Cd物质，西德专利2932275、日本专利特公昭55-5583提供了Ag-Sn电接点材料(成份为Sn8.5％，Bi0.1％，Ni0.5％余Ag及Sn8％，Zn1.0％，Bi0.1％，Ni0.1％余Ag)，这些材料虽然使抗熔焊性得到改善，但使用中仍出现接触部分温升过高，灭弧能力不够的问题。日本刊物《工业材料》(VO127，NO3，1979，P15)及日本专利特公昭54-6008等提供了银-单-稀土电接点材料(成份为Ce或La0.5％，余Ag及L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灭弧能力强，烧损和挥发少，抗熔焊性高的中等负荷交直流低压电器用电接点银基合金，其特征在于成份为（按重量）：１～６％Ｓｎ，０．２～２．１％Ｃｅ，余为Ａｇ。

【技术特征摘要】
1.一种灭弧能力强，烧损和挥发少，抗熔焊性高的中等负荷交直流低压电器用电接点银基合金，其特征在于成份为(按重量)1～6％Sn，0.2～2.1％Ce，余为Ag。2.根据权利要求1所述合金，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林德仲，董友苏，刘大蓉，
申请(专利权)人：中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]