钎焊用铝焊膏制造技术

本发明专利技术提出了一种钎焊用铝焊膏，按照重量百分数计算，其由60～70％铝基粉末钎料、钎剂2～6％、复配溶剂10～30％、缓蚀剂0.5～1％、触变剂1～3％与活化剂4～8％混合制成，其中，所述钎剂为氟化锌、氟化亚锡或者氟化铜，所述复配溶剂由四氢糖醇、二缩三乙二醇、氢化松香丙醚按照体积比为40～50：10～20:30～50组成。该钎焊用铝焊膏其降低甚至消除了腐蚀性钎剂的用量，同时还具有优良的铺展率和焊接性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于膏体焊接材料
，具体涉及一种钎焊用铝焊膏。
技术介绍
现代电子工业快速发展，焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节，传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代，采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势，在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏，但其缺点是成本偏高，以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量，进而提高组装工艺的性价比。目前，膏状钎料已成为计算机、雷达及声讯器材等行业微电子SMT的关键材料。而随着电子设备向小型化、轻型化和高可靠性方向发展，焊点尺寸越来越小，但其所承受的力学、电学载荷越来越高，焊后残留物的清洗问题已引起世界上众多专家的重视。目前广泛使用的以含松香酸和无松酸的RA、RMA树脂或活化剂为基础的焊膏在焊后会留下焊剂残渣，腐蚀电路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所产生的氟氯烃(CFC)对大气臭氧层有破坏作用，臭氧空洞的形成对人类生存环境造成严重威胁。与传统的铝合金焊丝、焊环和钎料薄带相比，采用铝焊膏和自动点胶设备相结合，可对复杂零件和异型零件进行自动化涂装，涂装后的待焊零件进入连续式钎焊炉钎焊，从而实现整个焊接工艺的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钎焊用铝焊膏，其特征在于，按照重量百分数计算，其由60～70％铝基粉末钎料、钎剂2～6％、复配溶剂10～30％、缓蚀剂0.5～1％、触变剂1～3％与活化剂4～8％混合制成，其中，所述钎剂为氟化锌、氟化亚锡或者氟化铜，所述复配溶剂由四氢糖醇、二缩三乙二醇、氢化松香丙醚按照体积比为40～50：10～20:30～50组成。

【技术特征摘要】
1.一种钎焊用铝焊膏，其特征在于，按照重量百分数计算，其由60～70％铝基粉末钎料、钎剂2～6％、复配溶剂10～30％、缓蚀剂0.5～1％、触变剂1～3％与活化剂4～8％混合制成，其中，所述钎剂为氟化锌、氟化亚锡或者氟化铜，所述复配溶剂由四氢糖醇、二缩三乙二醇、氢化松香丙醚按照体积比为40～50：10～20:30～50组成。2.根据权利要求1所述的钎焊用铝焊膏，其特征在于，所述铝基钎料粉末为气雾化球形粉末，粒度为40～100μm，按照重量百分数计算，包括以下原料制成：Si3～10％、Cu10～20％、Ge2～5％、P0.2～0.8％、NaF0...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹立兵，
申请(专利权)人：安徽华众焊业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34