The invention relates to a cadmium-containing silver-based solder, which is made from the following raw materials: Ag: 30-50%, Cu: 14-15%, Zn: 5-14.4%, Cd: 12-16.5%, Ni: 0.2-2.5%, and manganese. By adjusting the content of Ag and Cd and adjusting the quantity of other chemical raw materials, the invention can produce silver-based solders containing cadmium with different requirements. The standard of operation is simpler, the efficiency is higher, the use is more convenient, and the quality of silver-based solders containing cadmium is also improved.
【技术实现步骤摘要】
一种含镉银基钎料
本专利技术涉及一种钎料，具体是涉及一种含镉银基钎料。
技术介绍
钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料(熔点低于450℃的钎料)、硬钎料(熔点高于450℃的钎料)和高温钎料(熔点高于950℃的钎料)。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。现有的含镉银基钎料在生产的时候，化学原料投放的种类、标准繁多，不便于提高生产的效率、也不利于统一管理。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术化学原料投放的种类、标准繁多的缺陷，提供一种含镉银基钎料。为解决上述技术问题，本专利技术提供以下技术方案：一种含镉银基钎料，按照重量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag：30～50％，Cu：14～15％，Zn：5～14.4％，Cd：12～16.5％，Ni：0.2～2.5％，余量为锰。进一步的，按照重量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag：45～50％，Cu：14～14.3％，Zn：12～14.4％，Cd：15～16.5％，Ni：2～2.5％，余量为锰。进一步的，按照重量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag：35～45％，Cu：14.3～14.7％，Zn：8～12％，Cd：13～15％，Ni：1.5～2％，余量为锰。进一步的，按照重量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag：30～35％，Cu：14.7～15％，Zn：5～8，Cd：12～13％，Ni：0.2～1.5％，余量为锰。本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：一种含镉银基钎料，通过对Ag和C...
【技术保护点】
1.一种含镉银基钎料，其特征在于：按照重量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag：30～50％，Cu：14～15％，Zn：5～14.4％，Cd：12～16.5％，Ni：0.2～2.5％，余量为锰。
【技术特征摘要】
1.一种含镉银基钎料，其特征在于：按照重量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag：30～50％，Cu：14～15％，Zn：5～14.4％，Cd：12～16.5％，Ni：0.2～2.5％，余量为锰。2.根据权利要求1所述的一种含镉银基钎料，其特征在于，按照重量百分比数计算，包括以下原料制成：Ag：45～50％，Cu：14～14.3％，Zn：12～14.4％，Cd：15～16.5％，Ni：2～2.5％，余量为锰。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹立兵，
申请(专利权)人：安徽华众焊业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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