一种翻盖式电子芯片检测治具制造技术

本实用新型专利技术涉及电子检测设备技术领域，尤其是指一种翻盖式电子芯片检测治具；本实用新型专利技术的翻盖式电子芯片检测治具，在治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔，容置腔上方设置翻盖压板，翻盖压板上的旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块；检测治具使用时，将电子芯片放置在芯片容置腔内，芯片容置腔对电子芯片起到管位的作用，不会导致错位现象的产生；将铰接在治具底板的翻盖压板盖向电子芯片，并通过扳扣扣接在治具底板上，然后旋动旋压装置将芯片压块平整的压向电子芯片，电子芯片上端均匀受力，电子芯片检测部分与检测探针充分接触，检测结果准确可靠，本检测治具还具有操作简单，使用方便，使用寿命长的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子检测设备
，尤其是指一种翻盖式电子芯片检测治具。
技术介绍
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LS1、VLS1、ULSI相继出现，电子芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之増大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，电子芯片又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package。目前各种电子芯片广泛应运电子领域的各行业电脑、手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯终端、エ控主板、显卡、数码相机、机顶盒等。电子芯片通常在出厂质检、回收品检查、使用性能检测等情况选都需对电子芯片进行检测，通常情况下，检测治具包括设置检测电路的治具底板，治具底板上固定检测底座，治具底板上设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针；检测时，将电子芯片放置在检测底座，检测探针对应接触到相应电子芯片的检测点，一般情况下，电子芯片的上端简单的压块压住芯片或有时候将芯片焊接在检测底座上，让芯片贴紧检测探针进行检測，然而电子芯片在检测底座上容易错位，在电子芯片上端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种翻盖式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板(1)，其特征在于：所述治具底板(1)上设置检测电子芯片的芯片容置腔(2)，芯片容置腔(2)内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针(3)，容置腔(2)上方设置翻盖压板(4)，翻盖压板(4)的一边绞接设置在治具底板(1)上，翻盖压板(4)上与铰接边相对的一边设置能与治具底板(1)扣接的扳扣(41)，翻盖压板(4)上设置旋压装置(5)，旋压装置(5)的底端连接压向电子芯片的芯片压块(6)。

【技术特征摘要】
1.一种翻盖式电子芯片检测治具，包括设置检测电路的治具底板(1)，其特征在于所述治具底板(I)上设置检测电子芯片的芯片容置腔(2)，芯片容置腔(2)内设置连接检测电路并与电子芯片匹配设置的检测探针(3)，容置腔(2)上方设置翻盖压板(4)，翻盖压板(4)的一边绞接设置在治具底板(I)上，翻盖压板(4)上与铰接边相对的一边设置能与治具底板(I)扣接的扳扣(41)，翻盖压板(4)上设置旋压装置(5)，旋压装置(5)的底端连接压向电子芯片的芯片压块(6)。2.根据权利要求1所述的一种翻盖式电子芯片检测治具，其特征在于所述治具底板(I)上设置“回”字形的固定安装座(7)，固定安装座(7)的一边设置与翻盖压板(4)铰接的铰接凸位(71)，固定安装座(7)上与铰接凸位(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：周傲雪，姚彩虹，
申请(专利权)人：东莞光韵达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：