一种电子元件的组装治具制造技术

一种电子元件的组装治具，包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体；所预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。本实用新型专利技术设置相互对应的定位槽和定位孔，当电子元件在预焊模块上焊锡完成后，通过安装于组装模块上的强磁体将预焊模块上的电子元件直接吸到组装治具上，缩短了将电感安装于组装模块上的时间，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件的治具，特别涉及一种电子元件的组装治具。
技术介绍
电子电路中常用的元器件为电子元件，随着电子行业技术的高速发展，电子元件的需求也是日益增加，电子元件较先进的生产方法应当为自动化。然而相对于高投入的自动化生产设备，目前多数企业在制作过程中仍然使用人工操作完成，由于电子电元件体积较小，在将待组装的电子元件安装到组装治具上时比较麻烦，并且是单个电子元件进行组装，耗时长，生产效率低。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供一种电子元件的组装治具，其缩短了安装时间，提高了生产效率。本技术具体采用的技术方案为:—种电子元件的组装治具，包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体;所述预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。其中，所述强磁体通过粘胶或卡接固定于所述容置槽内。其中，所述软磁体通过粘胶或卡接固定于所述容置孔内。其中，所述定位板由合成石制成。其中，所述的定位座由合成石制成。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的组装治具，其特征在于：包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体；所述预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹光宇，
申请(专利权)人：深圳市汇众森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44