一种电子元件的组装治具制造技术

一种电子元件的组装治具，包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体；所预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。本实用新型专利技术设置相互对应的定位槽和定位孔，当电子元件在预焊模块上焊锡完成后，通过安装于组装模块上的强磁体将预焊模块上的电子元件直接吸到组装治具上，缩短了将电感安装于组装模块上的时间，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件的治具，特别涉及一种电子元件的组装治具。
技术介绍
电子电路中常用的元器件为电子元件，随着电子行业技术的高速发展，电子元件的需求也是日益增加，电子元件较先进的生产方法应当为自动化。然而相对于高投入的自动化生产设备，目前多数企业在制作过程中仍然使用人工操作完成，由于电子电元件体积较小，在将待组装的电子元件安装到组装治具上时比较麻烦，并且是单个电子元件进行组装，耗时长，生产效率低。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供一种电子元件的组装治具，其缩短了安装时间，提高了生产效率。本技术具体采用的技术方案为:—种电子元件的组装治具，包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体;所述预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。其中，所述强磁体通过粘胶或卡接固定于所述容置槽内。其中，所述软磁体通过粘胶或卡接固定于所述容置孔内。其中，所述定位板由合成石制成。其中，所述的定位座由合成石制成。本技术通过设置一一对应的定位槽和定位孔，一次完成多个电子元件的预焊，当预焊模块上的电子元件焊接完成后，通过强磁体将预焊模块上的电子元件直接吸到组装模块上，快速的把多个电子元件装夹到组装模块的定位槽，并且通过一个组装动作完成组装模块上的全部电子元件的组装，缩短了安装时间，提高了生产效率。【附图说明】图1为本技术实施例组装模块的结构示意图；图2为本技术实施例组装模块的俯视图；图3为本技术实施例预焊模块的结构示意图；图4为本技术实施例预焊模块的侧视图；图中:1-定位板，2-定位槽，3-容置槽，4-定位座，5-定位孔，6_容置孔。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1、图2、图3、图4所示，一种电子元件组装治具，包括组装模块和预焊模块，组装模块设置为一长条形的定位板I，定位板I的上表面并列开设有多个定位槽2，定位槽2用于放置待组装的电子元件，其形状尺寸与待组装的电子元件形状尺寸相适宜。定位槽2的底部设置有容置槽3，用于放置强磁体，当电子元件如电感放置入定位槽2内时，容置槽3内的强磁体吸住产品，方便操作人员完成组装工作。本实施例中，通过强磁体吸引预焊模块上的电子元件到定位槽2，并且是一次操作把预焊模块所有的电子元件吸引并装夹到组装模块，装夹速度快；由于电子元件统一装夹，具有相同的装夹角度，在组装过程中，通过一个组装动作完成组装模块上的全部电子元件的组装，组装速度快，生产效率高。预焊模块设置为一长条形的定位座4，定位座4的上表面并列开设有与定位槽2—一对应的多个定位孔5，定位孔5用于放置待焊锡的电子元件。定位孔5底部开设有容置孔6，容置孔6用于放置软磁体，当电子元件放置入定位孔5内时，容置孔6内的软磁体吸住产品，方便操作人员完成焊锡工作。由于定位槽3与定位孔5—一对应，且安装于定位槽3内的强磁体的磁性强于安装于定位孔5内的软磁体的磁性，当电子元件在预焊模块上完成焊锡工作之后，组装模块通过安装于定位槽3内的强磁体将预焊模块上的电子元件直接吸到组装模块上，避免了重复安装的麻烦，提高了生产效率。在本实施例中，强磁体和软磁体均是通过粘胶分别固定于容置槽3、容置孔6内，但是其固定方式并不限定于粘胶，还可以是卡接等其他方式。另外，定位板I和定位座4均由合成石制成，具有耐高温，耐磨，不易变形，表面光滑等优点。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种电子元件的组装治具，其特征在于:包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体;所述预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。2.根据权利要求1所述电子元件的组装治具，其特征在于:所述强磁体通过粘胶或卡接固定于所述容置槽内。3.根据权利要求2所述电子元件的组装治具，其特征在于:所述软磁铁通过粘胶或卡接固定于所述容置孔内。4.根据权利要求1至3其中任一项所述的电子元件的组装治具，其特征在于:所述定位板由合成石制成。5.根据权利要求4所述的电子元件的组装治具，其特征在于:所述的定位座由合成石制成。【专利摘要】一种电子元件的组装治具，包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体；所预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。本技术设置相互对应的定位槽和定位孔，当电子元件在预焊模块上焊锡完成后，通过安装于组装模块上的强磁体将预焊模块上的电子元件直接吸到组装治具上，缩短了将电感安装于组装模块上的时间，提高了工作效率。【IPC分类】H05K13/04【公开号】CN205213260【申请号】CN201521020029【专利技术人】尹光宇 【申请人】深圳市汇众森科技有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的组装治具，其特征在于：包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体；所述预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹光宇，
申请(专利权)人：深圳市汇众森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44