本实用新型专利技术公开了一种机台底座治具，包括画胶底座，所述画胶底座包括画胶底板、列向导管和行向导管，所述列向导管平行设置在画胶底板内部，所述列向导管间通过行向导管连通；所述画胶底板一侧阵列设置有导通孔，所述导通孔垂直设置在列向导管上并与列向导管连通；所述导通孔在画胶底板开口处设有外延孔。本实用新型专利技术有效解决了吸真空过程中位置不对应造成的吸真空缺陷问题，大大提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械领域，特别是，涉及一种机台底座治具。
技术介绍
现有D/B&H/M&G/M机台底座治具由于设计上的不足，在吸真空过程中由于导通孔位置不对应造成吸真空缺陷，而且由于底座导通孔数量较少，影响生产效率。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种机台底座治具，有效解决了吸真空过程中位置不对应造成的吸真空缺陷问题，大大提高了生产效率。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案如下:机台底座治具，包括画胶底座，所述画胶底座包括画胶底板、列向导管和行向导管，所述列向导管平行设置在画胶底板内部，所述列向导管间通过行向导管连通；所述画胶底板一侧阵列设置有导通孔，所述导通孔垂直设置在列向导管上并与列向导管连通；所述导通孔在画胶底板开口处设有外延孔。优选的，所述外延孔为X型沉孔，所述导通孔位于X型沉孔中心。优选的，所述导通孔在画胶底板上为5*10阵列。优选的，还包括封合底座，所述封合底座包括封合底板和通孔，所述通孔设置在封合底板上并与画胶底座上的导通孔位置、形状、大小相对应。相比现有技术，本技术的有益效果在于:本技术有效解决了吸真空过程中位置不对应造成的吸真空缺陷问题，且对导通孔进行重新布局，提高了机台底座对机种的适应性，减少生产过程中频繁更换底座造成的影响，大大提高了生产效率。【附图说明】图1为本技术中画胶底座正视图；图2为本技术中画胶底座透视图；图3为本技术中画胶底座横向剖视图；图4为本技术中导通孔示意图；图5为本技术中封合底座示意图；其中，I为画胶底板、2为导通孔、201为外延孔、3为列向导管、4为行向导管、5为封合底板。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细说明。如图1-5所示，机台底座治具，包括画胶底座和封合底座，所述画胶底座包括画胶底板1、列向导管3和行向导管4，所述列向导管3平行设置在画胶底板I内部，所述列向导管3间通过行向导管4连通；所述画胶底板I 一侧阵列设置有导通孔2，所述导通孔2垂直设置在列向导管3上并与列向导管3连通；所述导通孔2在画胶底板I开口处设有外延孔201 ;所述封合底座包括封合底板5和通孔501，所述通孔501设置在封合底板5上并与画胶底座上的导通孔2位置、形状、大小相对应。在一个优选实施例中，机台底座治具，包括画胶底座和封合底座，所述画胶底座包括画胶底板1、列向导管3和行向导管4，所述列向导管3平行设置在画胶底板I内部，所述列向导管3间通过行向导管4连通；所述画胶底板I 一侧阵列设置有导通孔2，所述导通孔2垂直设置在列向导管3上并与列向导管3连通；所述导通孔2在画胶底板I开口处设有外延孔201 ;所述外延孔201为X型沉孔，所述导通孔2位于X型沉孔中心；所述导通孔2在画胶底板I上为5*10阵列；所述封合底座包括封合底板5和通孔501，所述通孔501设置在封合底板5上并与画胶底座上的导通孔2位置、形状、大小相对应。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。【主权项】1.机台底座治具，包括画胶底座，其特征在于，所述画胶底座包括画胶底板(1)、列向导管(3)和行向导管(4)，所述列向导管(3)平行设置在画胶底板(I)内部，所述列向导管(3)间通过行向导管(4)连通；所述画胶底板(I) 一侧阵列设置有导通孔(2)，所述导通孔(2)垂直设置在列向导管(3)上并与列向导管(3)连通；所述导通孔(2)在画胶底板(I)开口处设有外延孔(201)。2.如权利要求1所述的机台底座治具，其特征在于，所述外延孔(201)为X型沉孔，所述导通孔⑵位于X型沉孔中心。3.如权利要求1所述的机台底座治具，其特征在于，所述导通孔(2)在画胶底板⑴上为5*10阵列。4.如权利要求1-3任一项所述的机台底座治具，其特征在于，还包括封合底座，所述封合底座包括封合底板(5)和通孔(501)，所述通孔(501)设置在封合底板(5)上并与画胶底座上的导通孔(2)位置、形状、大小相对应。【专利摘要】本技术公开了一种机台底座治具，包括画胶底座，所述画胶底座包括画胶底板、列向导管和行向导管，所述列向导管平行设置在画胶底板内部，所述列向导管间通过行向导管连通；所述画胶底板一侧阵列设置有导通孔，所述导通孔垂直设置在列向导管上并与列向导管连通；所述导通孔在画胶底板开口处设有外延孔。本技术有效解决了吸真空过程中位置不对应造成的吸真空缺陷问题，大大提高了生产效率。【IPC分类】B23Q1-03【公开号】CN204524809【申请号】CN201520031570【专利技术人】董剑华 【申请人】群光电子(苏州)有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年1月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
机台底座治具，包括画胶底座，其特征在于，所述画胶底座包括画胶底板(1)、列向导管(3)和行向导管(4)，所述列向导管(3)平行设置在画胶底板(1)内部，所述列向导管(3)间通过行向导管(4)连通；所述画胶底板(1)一侧阵列设置有导通孔(2)，所述导通孔(2)垂直设置在列向导管(3)上并与列向导管(3)连通；所述导通孔(2)在画胶底板(1)开口处设有外延孔(201)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董剑华，
申请(专利权)人：群光电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。