半导体封装模具智能定位系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装模具智能定位系统，它包括上工作平台（1）以及下工作平台（3），所述上工作平台（1）底部安装有上模（2），所述下工作平台（3）顶部安装有下模（4），所述上工作平台（1）与下工作平台（3）之间连接有四根导柱（5），其特征在于所述下工作平台（3）的基座上设置有电子光缆感应尺（6），所述电子光缆感应尺（6）位于导柱（5）的外侧，所述导柱（5）的内侧设置有接近传感器（7），所述下工作平台（3）上设置有螺旋测试头（8），所述螺旋测试头（8）位于接近传感器（7）的底部。本实用新型专利技术半导体封装模具智能定位系统具有智能定位的功能，可以有效避免模具损坏或者报废。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装模具智能定位系统，属于半导体封装行业。
技术介绍
半导体塑料封装压机是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备，需要安装精密塑封模具以进行手动塑料封装。两者均为半导体器件生产工艺过程中的精密设备，尤其是塑封模具，其关键部件的精度为微米级，而在手动塑封环节中可能出现引线框架重叠，轻微震动造成框架偏位或模具中有硬质杂质未清理干净等情况发生，若在此情况下继续合模加压会造成模具的损坏，严重的会造成模具报废或塑封压机的损坏。因此寻求一种可以有效避免模具损坏或者报废的半导体封装模具尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种有效避免模具损坏或者报废的半导体封装模具智能定位系统。本技术的目的是这样实现的一种半导体封装模具智能定位系统，它包括上工作平台以及下工作平台，所述上工作平台底部安装有上模，所述下工作平台顶部安装有下模，所述上工作平台与下工作平台之间连接有四根导柱，所述下工作平台的基座上设置有电子光缆感应尺，所述电子光缆感应尺位于导柱的外侧，所述导柱的内侧设置有接近传感器，所述下工作平台上设置有螺旋测试头，所述螺旋测试头位于接近传感器的底部。与现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装模具智能定位系统，它包括上工作平台（1）以及下工作平台（3），所述上工作平台（1）底部安装有上模（2），所述下工作平台（3）顶部安装有下模（4），所述上工作平台（1）与下工作平台（3）之间连接有四根导柱（5），其特征在于所述下工作平台（3）的基座上设置有电子光缆感应尺（6），所述电子光缆感应尺（6）位于导柱（5）的外侧，所述导柱（5）的内侧设置有接近传感器（7），所述下工作平台（3）上设置有螺旋测试头（8），所述螺旋测试头（8）位于接近传感器（7）的底部。

【技术特征摘要】
1. 一种半导体封装模具智能定位系统，它包括上工作平台(I)以及下工作平台(3)，所述上工作平台(I)底部安装有上模(2)，所述下工作平台(3)顶部安装有下模(4)，所述上エ作平台(I)与下工作平台(3)之间连接有四根导柱(5)，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，
申请(专利权)人：江阴苏阳电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：