金属线及阵列基板的制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种金属线及阵列基板的制作方法，涉及液晶显示领域，能够减小金属线的线宽。本发明专利技术实施例的金属线的制作方法，包括：形成金属层；在所述金属层上涂覆光刻胶层；使用第一掩膜版对所述光刻胶层进行第一次曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域；使用所述第一掩膜版对所述光刻胶保留区域的光刻胶层进行第二次曝光，所述第一次曝光与所述第二次曝光之间错位预设间距值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶显示领域尤其涉及一种。
技术介绍
随着人们对液晶显示器品质要求的不断提高，高分辨率是液晶显示器发展的一个大趋势。为了将产品从现有的200ppi提升至300ppi以上，数据线的线宽也需要逐渐减小-从4um以上降低到2-3um，这也对生产工艺提出了更高的要求。传统的生产工艺一般采用控制曝光显影之后金属线所对应的光刻胶的尺寸和刻蚀之后的尺寸来取得合适的金属线线宽，但是由于曝光设备的解析度是有限制的，所以曝光显影之后金属线所对应的光刻胶的尺寸无法进一步减小，进而无法得到宽度更小的金属线。
技术实现思路
本专利技术的实施例所要解决的技术问题在于提供一种，能够减小金属线的线宽，从而提高液晶显示器的开口率。本申请的一方面，提供一种金属线的制作方法，包括形成金属层；在所述金属层上涂覆光刻胶层；使用第一掩膜版对所述光刻胶层进行第一次曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域；使用所述第一掩膜版对所述光刻胶保留区域的光刻胶层进行第二次曝光，所述第一次曝光与所述第二次曝光之间错位预设间距值。进一步的，所述第一次曝光与所述第二次曝光之间错位预设间距值，是沿垂直于所述金属线的方向错位所述预设间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属线的制作方法，其特征在于，包括：形成金属层；在所述金属层上涂覆光刻胶层；使用第一掩膜版对所述光刻胶层进行第一次曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域；使用所述第一掩膜版对所述光刻胶保留区域的光刻胶层进行第二次曝光，所述第一次曝光与所述第二次曝光之间错位预设间距值。

【技术特征摘要】
1.一种金属线的制作方法，其特征在于，包括 形成金属层； 在所述金属层上涂覆光刻胶层； 使用第一掩膜版对所述光刻胶层进行第一次曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶不保留区域； 使用所述第一掩膜版对所述光刻胶保留区域的光刻胶层进行第二次曝光，所述第一次曝光与所述第二次曝光之间错位预设间距值。2.根据权利要求1所述的金属线的制作方法，其特征在于，所述第一次曝光与所述第二次曝光之间错位预设间距值，是沿垂直于所述金属线的方向错位所述预设间距值，以使经过第二次曝光之后形成的光刻胶保留区域的宽度比仅经过第一次曝光之后形成的光刻胶保留区域的宽度减小所述预设间距值。3.根据权利要求1或2所述的金属线的制作方法，其特征在于，所述金属层为源漏金属层，所述光刻胶保留区域包括后续形成的数据线所对应的区域以及源极和漏极所对应的区域。4.根据权利要求3所述的金属线的制作方法，其特征在于，在使用所述第一掩膜版对所述光刻胶保留区域的光刻胶层进行第二次曝光之后，还包括 对进行第二次曝光后的光刻胶层进行显影处理，并对所述源漏金属层进行刻蚀，形成数据线、源极和漏极。5.根据权利要求4所述的金属线的制作方法，其特征在于，所述数据线的宽度为1.O 2.5um。6.根据权利要求1或2所述的金属线的制作方法，其特征在于，所述金属线为公共电极线或者栅线。7.一种金属线的制作方法，其特征在于，包括 形成金属层； 在所述金属层上涂覆光刻胶层； 使用第一掩膜版对所述光刻胶层进行第一次曝光，形成光刻胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹占锋，戴天明，姚琪，孔祥春，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：