一种等离子物理和化学共沉积装置制造方法及图纸

技术编号:8553233 阅读:161 留言:0更新日期:2013-04-06 10:38
本实用新型专利技术涉及材料表面改性技术,特别提供了一种双辉化学气相沉积装置。该装置为一个密闭的沉积室,沉积室有一至三个进气口和一个出气口,一个阳极和两个阴极组成。沉积室内壁材质为不锈钢,沉积真空室内的结构件为金属和/或石墨材料;沉积室极限真空10-3Pa以下,沉积室内的工作气压0.01Pa-50Pa;进气口气体为氩气、硅烷、金属醇盐等反应气体;装置中阳极接通于沉积室,两个阴极分别接通于靶材和工件材料,其中工件电压范围为0V~-1200V,靶材电压范围为0V~-1200V;装置中工件表面温度为800℃-1200℃,且该温度是工件材料附近局部区域的温度。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种等离子物理和化学共沉积装置
本技术涉及材料表面改性技术,特别提供了一种等离子物理和化学共沉积装置。
技术介绍
采用化学与物理的表面改性技术改变材料或工件表面的化学成分或组织结构以提高机器零件或材料性能的一类热处理技术。它包括化学热处理;表面涂层等薄膜镀层 (物理气相沉积、化学气相沉积等)和非金属涂层技术等。化学气相沉积技术具有设备简单、操作维护方便、灵活性强的优点,但是反应温度较高,沉积速率较低(一般每小时只有几微米到几百微米),难以局部沉积;参与沉积反应的气源和反应后的余气都有一定的毒性;镀层很薄,已镀金属不能再磨削加工,如何防止热处理畸变是一个很大的难题。对溅射技术而言,涂层的沉积速率的控制是非常重要而复杂的,因为在时间一定时,涂层厚度由速率决定,并且沉积速率的大小对薄膜的表面质量大有影响。影响沉积速率的主要因素有溅射功率、反应室的工作压强和溅射气流的流速等。溅射的特点是成膜速率高,基片温度低, 膜的粘附性好,可实现大面积镀膜。然而,物理气相沉积溅射装置费用极其昂贵。这些用以强化零件或材料表面的技术,赋予零件耐高温、防腐蚀、耐磨损、抗疲劳等各种新的特性。使原来在高速、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等离子物理和化学共沉积装置,包括一个密闭的沉积室,进气控制系统、排气系统、抽真空控制系统和尾气处理系统,其特征在于沉积室有两个进气口和一个出气口,一个阳极、一个放置工件的阴极和一个放置靶材的阴极。

【技术特征摘要】
1.一种等离子物理和化学共沉积装置,包括一个密闭的沉积室,进气控制系统、排气系统、抽真空控制系统和尾气处理系统,其特征在于沉积室有两个进气口和一个出气口,一个阳极、一个放置工件的阴极和一个放置靶材的阴极。2.根据权利要求书I所述的装置,其特征在于沉积室和沉积室内的结构件材质为不锈钢。3.根据权利要求书I所述的装置,其特征在于进气系统由质量流量计联通电脑系统控制进气的流量大小,可持续进气或脉冲式进气。4.根据权利要求书I所述的装置,其特征在于排气口可由电脑系统控制持续抽真空或脉冲式抽真空。5.根据权利要求书I所述的装置,其特征在于所述抽真空系统由电脑系统控制真空系统的关闭,该系统由一级机械泵...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈照峰吴王平
申请(专利权)人:苏州宏久航空防热材料科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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