化学气相沉积装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种化学气相沉积装置，化学气相沉积装置包括：第一壳体，具有第一内腔；输送轴，穿设在第一壳体上并伸入至第一内腔中；胶圈，胶圈设置在输送轴的位于第一壳体内的一端上，还包括：第二壳体，具有第二内腔以及与第二内腔连通的开口面，第二壳体固定在第一壳体内，并套设在输送轴的位于第一壳体内的一端上；封堵部，封堵部可开合地设置在开口面处；驱动机构，封堵部与输送轴通过驱动机构连接，输送轴的位于第一壳体内的一端具有伸出开口面的伸出位置以及缩回至第二壳体内的缩回位置，输送轴的伸缩带动驱动机构驱动封堵部开闭。本发明专利技术的技术方案有效地解决了现有技术中胶圈和传动轴暴露在反应腔室内容易沉积膜层的问题。

【技术实现步骤摘要】
化学气相沉积装置
本专利技术涉及微电子工艺设备
，具体而言，涉及一种化学气相沉积装置。
技术介绍
图1示出了现有防止滚轮胶圈沉积膜层的一种设计，设计原理是利用传动轴气缸3将传动轴1全部退回至侧壁小腔室5，再利用密封盖气缸4拉回密封盖7密封小腔室，以达到密封的效果。上述技术方案在腔室焊接和加工上要求高，特别是在氩弧焊接过程中腔室侧壁6的变形很不规则、很难控制。在加工侧壁小腔室5中，需要挖空部分侧壁，在加工过程中的机加让刀也很难控制，一旦加工成型很难进行相应调节。同时，腔室侧壁6局部变形会使安装侧壁小腔室5很难安装，修补尺寸后会使整个传动轴的安装精度降低，传动稳定性降低，还会缩短磁流体使用寿命，加大了设备的维护成本。现有技术中的LPCVD设备是利用低压化学反应沉积的方法在基片衬底上沉积膜层，通入适量配比的工艺气体，基片通过加热装置来调节适合工艺的温度，通过真空系统进行压力调节控制。当压力控制达到反应压力后，所通入的工艺气体将进行化学反应，在衬底基片上沉积特定的膜层。在反应过程中，胶圈2和传动轴1暴露在反应腔室内，在胶圈2、滚轮和传动轴1上会不断的沉积膜层，当膜层达到一定厚度后会脱落，直接回掉落到基片上，影响基片沉积。同时基片在胶圈2上传送，而膜层增厚会影响基片的传送效果。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种化学气相沉积装置，以解决现有技术中胶圈和传动轴暴露在反应腔室内容易沉积膜层的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种化学气相沉积装置，包括：第一壳体，具有第一内腔；输送轴，穿设在第一壳体上并伸入至第一内腔中；胶圈，胶圈设置在输送轴的位于第一壳体内的一端上，化学气相沉积装置还包括：第二壳体，具有第二内腔以及与第二内腔连通的开口面，第二壳体固定在第一壳体内，并套设在输送轴的位于第一壳体内的一端上；封堵部，封堵部可开合地设置在开口面处；驱动机构，封堵部与输送轴通过驱动机构连接，输送轴的位于第一壳体内的一端具有伸出开口面的伸出位置以及缩回至第二壳体内的缩回位置，输送轴的伸缩带动驱动机构驱动封堵部开闭。进一步地，驱动机构包括：第一摆动部，第一摆动部的中部铰接在第二壳体上，第一摆动部的第一端与输送轴驱动连接；连接部，连接部的第一端与第一摆动部的第二端铰接；第二摆动部，第二摆动部的第一铰接部与第二壳体铰接，第二摆动部的第二铰接部与连接部的第二端铰接，封堵部固定在第二摆动部的固定部上。进一步地，驱动机构还包括移动部，移动部的第一端与第一摆动部的第一端铰接，移动部的第二端与输送轴驱动连接。进一步地，化学气相沉积装置还包括第一固定部，第一固定部固定在第二壳体上，第一摆动部的中部与第一固定部铰接。进一步地，化学气相沉积装置还包括第二固定部，第二固定部固定在第二壳体上，第二摆动部的第一铰接部与第二固定部铰接。进一步地，移动部的第二端伸入第二内腔中，化学气相沉积装置还包括弹性体，弹性体设置在移动部的第二端上，弹性体的第一端与第二壳体的内壁抵接，弹性体的第二端设置在移动部的第二端的端部上，输送轴具有径向凸部，输送轴位于缩回位置时移动部的第二端与径向凸部抵接，并且弹性体处于压缩状态，输送轴位于伸出位置时弹性体处于自然状态。进一步地，化学气相沉积装置还包括第三固定部，第三固定部设置在移动部的第二端的端部上，弹性体的第二端与第三固定部抵接。进一步地，化学气相沉积装置还包括第四固定部，第四固定部固定在第二壳体的远离封堵部的一端上，第四固定部固定在第一壳体的内壁上。进一步地，第一摆动部为Y形摆动柱。进一步地，开口面呈椭圆形。应用本专利技术的技术方案，当需要通过输送轴对基片进行输送时，输送轴朝向封堵部的一侧移动，输送轴的移动带动驱动机构驱动封堵部慢慢打开，进而开启封堵部，这时输送轴处于伸出位置，这样就可以对基片进行输送。当需要对基片进行沉积膜层时，输送轴向远离封堵部的一侧移动，输送轴的移动带动驱动机构驱动封堵部慢慢关闭，进而关闭封堵部，这时输送轴处于缩回位置，使得输送轴的位于第一壳体内的一端位于第二壳体内，这样在对基片进行沉积膜层时输送轴的位于第一壳体内的一端缩回至第二壳体内，即在基片进行沉积膜层时不会在输送轴和胶圈上沉积膜层，通过第二壳体和封堵部对输送轴和胶圈进行保护，有效地避免了输送轴和胶圈容易受到污染的问题，进而有效地解决了胶圈沉积膜层的问题，有效地缩短了现有技术在滚轮回缩上所用的时间。同时，这样就不需要加工现有技术中的密封小腔室，从而有效地降低了真空腔室的加工难度，还有效地提高了设备的工作效率。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了现有技术中的化学气相沉积装置的局部结构示意图；图2示出了根据本专利技术的化学气相沉积装置的实施例的结构示意图；图3示出了图2的化学气相沉积装置的局部结构示意图；图4示出了图2的化学气相沉积装置的局部俯视示意图；图5示出了图2的化学气相沉积装置的部分结构示意图；图6示出了图5的化学气相沉积装置的输送轴处缩回位置时的结构示意图；图7示出了图5的化学气相沉积装置的输送轴处伸出位置时的结构示意图；图8示出了图7的化学气相沉积装置的立体结构示意图；以及图9示出了图5的化学气相沉积装置的A放大示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：1、传动轴；2、胶圈；3、传动轴气缸；4、密封盖气缸；5、侧壁小腔室；6、腔室侧壁；7、密封盖；10、输送轴；11、径向凸部；20、胶圈；30、第二壳体；40、封堵部；50、驱动机构；51、第一摆动部；52、连接部；53、第二摆动部；54、移动部；61、第一固定部；62、第二固定部；63、第三固定部；64、第四固定部；65、弹性体；71、均气装置；73、加热装置；74、真空腔室；81、销轴。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。如图2至图5所示，本实施例的化学气相沉积装置包括：第一壳体、输送轴10、胶圈20、第二壳体30、封堵部40以及驱动机构50，第一壳体具有第一内腔，输送轴10穿设在第一壳体上并伸入至第一内腔中，胶圈20设置在输送轴10的位于第一壳体内的一端上，第二壳体30具有第二内腔以及与第二内腔连通的开口面，第二壳体30固定在第一壳体内，并套设在输送轴10的位于第一壳体内的一端上，封堵部40可开合地设置在开口面处，封堵部40与输送轴10通过驱动机构50连接，输送轴10的位于第一壳体内的一端具有伸出开口面的伸出位置以及缩回至第二壳体30内的缩回位置，输送轴10的伸缩带动驱动机构50驱动封堵部40开闭。应用本实施例的化学气相沉积装置，当需要通过输送轴10对基片进行输送时，输送轴10朝向封堵部40的一侧移动，输送轴10的移动带动驱动机构50驱动封堵部40慢慢打开，进而开启封堵部40，这时输送轴10处于伸出位置，这样就可以对基片进行输送。当需要对基片进行沉积膜层时，输送轴10向远离封堵部40的一侧移动，输送轴10的移动带动驱动机构50驱动封堵部40慢慢关闭，进而关闭封堵部40，这时输送轴10处于缩回位置，使得输送轴10的位于第一壳体内的一端位于第二壳体30内，这样在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学气相沉积装置，包括：第一壳体，具有第一内腔；输送轴(10)，穿设在所述第一壳体上并伸入至所述第一内腔中；胶圈(20)，所述胶圈(20)设置在所述输送轴(10)的位于所述第一壳体内的一端上，其特征在于，所述化学气相沉积装置还包括：第二壳体(30)，具有第二内腔以及与所述第二内腔连通的开口面，所述第二壳体(30)固定在所述第一壳体内，并套设在所述输送轴(10)的位于所述第一壳体内的一端上；封堵部(40)，所述封堵部(40)可开合地设置在所述开口面处；驱动机构(50)，所述封堵部(40)与所述输送轴(10)通过所述驱动机构(50)连接，所述输送轴(10)的位于所述第一壳体内的一端具有伸出所述开口面的伸出位置以及缩回至所述第二壳体(30)内的缩回位置，所述输送轴(10)的伸缩带动所述驱动机构(50)驱动所述封堵部(40)开闭。

【技术特征摘要】
1.一种化学气相沉积装置，包括：第一壳体，具有第一内腔；输送轴(10)，穿设在所述第一壳体上并伸入至所述第一内腔中；胶圈(20)，所述胶圈(20)设置在所述输送轴(10)的位于所述第一壳体内的一端上，其特征在于，所述化学气相沉积装置还包括：第二壳体(30)，具有第二内腔以及与所述第二内腔连通的开口面，所述第二壳体(30)固定在所述第一壳体内，并套设在所述输送轴(10)的位于所述第一壳体内的一端上；封堵部(40)，所述封堵部(40)可开合地设置在所述开口面处；驱动机构(50)，所述封堵部(40)与所述输送轴(10)通过所述驱动机构(50)连接，所述输送轴(10)的位于所述第一壳体内的一端具有伸出所述开口面的伸出位置以及缩回至所述第二壳体(30)内的缩回位置，所述输送轴(10)的伸缩带动所述驱动机构(50)驱动所述封堵部(40)开闭，所述驱动机构(50)包括：第一摆动部(51)，所述第一摆动部(51)的中部铰接在所述第二壳体(30)上，所述第一摆动部(51)的第一端与所述输送轴(10)驱动连接；连接部(52)，所述连接部(52)的第一端与所述第一摆动部(51)的第二端铰接；第二摆动部(53)，所述第二摆动部(53)的第一铰接部与所述第二壳体(30)铰接，所述第二摆动部(53)的第二铰接部与所述连接部(52)的第二端铰接，所述封堵部(40)固定在所述第二摆动部(53)的固定部上。2.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述驱动机构(50)还包括移动部(54)，所述移动部(54)的第一端与所述第一摆动部(51)的第一端铰接，所述移动部(54)的第二端与所述输送轴(10)驱动连接。3.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述化学气相沉积装置还包括第一固定部(61...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨肸曦，
申请(专利权)人：北京精诚铂阳光电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11